冲刺 5G 手机市场，联发科推出最新 5G 旗舰级系统单芯片天玑 1200 与天玑 1100，采用台积电 6 奈米先进制程，在效能上再升级，也体现在 5G 时代来临下，手机应用在 AI、拍照、影片、游戏等等的表现，而在载板市场，也配合联发科扩张市占率的同时，冲刺 BT 载板在手机芯片的商机，联发科相关的载板供应商欣兴、景硕可望同步受惠。
目前全球 BT 载板的供应以欣兴为全球最大，韩国 SEMCO 以及 LGI 也是主要供应商，以台湾来说，除了欣兴外，景硕则为第二大，南电也有小部分的产能是 BT 载板。
景硕 50% 的营收在 BT 载板，主要是跟手机有较大的连动，与 iPhone、联发科的连动程度高；BT 载板自去年因市场供需因素急涨一波，涨幅最多可达 3 成，且在欣兴火灾后，联发科 5G SOC 的订单也转向景硕，第一季报价则维持涨价后的水准，但因 BT 与手机市场连动性高，第二季则会进入淡季，接下来则要待下半年新 iPhone 出货。
景硕今年也会针对 BT 载板扩产，估会扩充约 10% 的水准，主要会分散在台湾的几个厂，届时月产能可达 250M。
欣兴则为 BT 载板的最大供应商，相关 5G 芯片大厂高通、联发科都是客户，联发科预估，在后年时，5G 智能手机的渗透率可达 60%，成长速度快，另一方面，业者指出，进入到 5G 毫米波手机后，对 BT 载板的用量将大增，整体产业供需将更为健康。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：联发科）
