半导体大厂英特尔（Intel）布局 5G 市场有重大进展！英特尔 16 日宣布，正式推出支援 5G NR 多模商用数据芯片 XMM 8000 系列。英特尔指出，5G 在连网装置之外，更需要一个云端架构完善的虚拟 5G 网络。该系列数据芯片将使英特尔具串连网络、云端、终端等设备，建构效能强大之端到端 5G 网络解决方案的优势，有助于未来 5G 市场推广与部署。
根据英特尔公布的 XMM 8000 系列数据芯片，可于 sub-6 千兆赫（sub-6 GHz）及毫米波频段运行，将多种装置连接至 5G 网络，包括 PC、手机、固定无线用户端设备（CPE），甚至车辆等。
最新发表的英特尔 XMM 8060 数据芯片，是英特尔首款支援全 5G 非独立和独立 NR，以及各种 2G、3G（包括 CDMA）和 4G 传统模式的多模商用 5G 数据芯片，预计将在 2019 年中用于商用终端设备，提供 2020 年 5G 网络广泛部署前，加速 5G 终端设备部署。
另外，英特尔还推出最新 LTE 数据芯片 XMM 7660，具 Cat-19 效能，支援速率最高可达每秒 1.6 gigabits。这款 LTE 数据芯片的特色包括先进的多输入多输出（MIMO）、载波聚合与广泛频段支援，将于 2019 年随商用装置出货。
英特尔公司高级副总裁兼网络平台事业部总理 Sandra Rivera 表示，当今的无线网络就像资料在单车道的高速公路移动，未来的无线网络必须成为一个多车道的超级高速公路，让资料透过 5G 网络达成高速传输的目标。英特尔在数据芯片的进展，实现了英特尔如何以 gigabit 级速度前进的目标，使大家未来能从 5G 部署带来高速度、大容量，以及低延迟的传输效率。
市场人士表示，由于日前才传出诉讼纠纷，使苹果打算在 iPhone 数据芯片剔除高通。过去，高通原本是苹果 iPhone 的数据芯片独家供应商，英特尔好不容易在 iPhone 7 抢到部分订单，面对 5G 商转时程越来越近的情况下，英特尔积极推出新型 5G 数据芯片卡位，会不会造成高通的压力，值得持续观察。
（图片来源：Intel）
