半导体设备厂今年大丰收，根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）预估，2017 年全球芯片设备出货金额将来到 559 亿美元，较 2016 年飙升 35.6%，不仅写下历史新高，且为近 17 年来首次创纪录。
日经新闻报导指出，东京威力科创（Tokyo Electron）目前产能满载，公司绞尽脑力策划员工轮班，并同时采取其他措施，如此才能追上订单增加。
随着物联网应用扩散，拉动资料中心需求成长，DRAM 与 3D NAND 闪存供不应求，导致东京威力科创与科林研发（Lam Research）等芯片设备厂订单应接不暇。有鉴于此，东京威力科创旗下子公司 Tokyo Electron Miyagi 最早将在明年扩厂，2019 会计年度产能预估将翻两倍。
就区域而言，韩国将成为半导体设备最大市场，估计规模达 179 亿美元，为 2016 年的两倍多。台湾在称霸 5 年后，今年将退居第二，低于韩国约 53 亿美元，中国维持第三不变。SEMI 预期明年半导体设备出货将再攀升 7.5%。
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