东芝（Toshiba）为出售即将设立的半导体事业新公司股权已于 2 月 3 日举行首轮招标，据传台湾鸿海已参与竞标，且通过首轮筛选。不过因东芝计划追加出售半导体新公司股权，计划将股权出售比重从原先的不到 2 成（19.9%）扩大至过半数，甚至不排除全数出售，也让东芝之前传出将重新招标。
而据日本媒体最新报导指出，东芝半导体事业重新招标时间将订在 2 月 24 日，且目标是要筹措 1 兆日圆以上资金。
时事通信社 21 日报导，为了出售半导体事业新公司股权，东芝将在 2 月 24 日进行重新招标，目标是在 2017 年度内（2017 年 4 月至 2018 年 3 月）完成股权出售手续。
朝日新闻 21 日报导，东芝预估将在 2016 年度末（2017 年 3 月底）陷入“债务超过”（将所有资产卖掉也无法偿清债务）局面，而为了筹措更多资金，东芝半导体事业新公司计划释出的股权比重将从原先的不到 2 成扩大至过半数，且将重新进行招标，而东芝目标是要借此筹得 1 兆日圆以上资金。
据关系人士指出，关于即将分拆出来设立的半导体新公司，东芝不会坚持要持有可对营运重要事项拥有否决权的三分之一以上比重。
据日本多家媒体报导，关于东芝计划出售半导体事业新公司部分股权一事，日本最大企业游说团体经团连（Keidanren）会长 Sadayuki Sakakibara 20 日表示，“半导体技术、人才外流海外的话，将会是一个问题。从国家安全、国家利益等方面考量，日本政府、产业界有必要进行相关应对措施”。日前曾传出日本政策投资银行等政府系机构可能将对东芝提供金援。
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