美国商务部上周再度举行视讯会议，受邀与会的晶圆代工龙头台积电会后发表声明表示，今年微控制器（MCU）产量比去年提升六成，并将持续与汽车供应链合作，以解决当前的芯片短缺问题。
法人认为，随着前段晶圆代工厂增加投片量，后段封测厂有机会续吞订单，包括日月光投控、超丰、京元电、欣铨等受惠程度大。
根据台积电声明，为了支援全球汽车产业，公司采取前所未有的行动，包括重新调度因数位转型加速进行，正承受强劲需求压力的其他产业客户产能。短期产能固定的情况下，台积电将2021年MCU产量较2020年提升60％，较2019年疫情大流行前提升为30%。
MCU为车用半导体产品的重要元件之一，目前多采用打线封装（WIRE BONDING）。业界认为，随着台积电积极提升投片量，后段封测订单可望随之增加。日月光、超丰等拥有丰沛打线封装产能，订单能见度清晰；京元电、欣铨等测试厂也可争抢到商机。
以超丰电子为例，强项即在MCU封装，自从去年封测产业转热以来，MCU封装更成为业绩重要台柱之一。公司先前便指出，第二季车用需求“REALLY GOOD”，随汽车电子化、智慧化成趋势，包括MCU、sensor、PMIC（电源管理IC）需求爆发，公司在车用领域参与很深，有望带动整体集团营运持续成长。
测试大厂欣铨去年车用／安控MCU占营收比重约16.8%，较2019年下滑，法人预期，今年此类占比将回升到二成以上。法人指出，欣铨旗下鼎兴厂二期厂将于第二季进入量产，主要因应车用AI、电源管理芯片需求，新厂产能开出、涨价效益下，本季营收有望挑战新高，全年拼逐季成长。
整体来看，法人表示，车用需求强势回归，晶圆代工大厂也视为提升产量的重心，搭配远距、5G商机持续发酵，订单能见度达年底几乎已成为封测厂的共识，甚至有客户在“booking”2022年产能。扩产及涨价效益下，预期日月光、超丰、京元电、欣铨等封测厂今年业绩皆可再缔新猷，明年续成长可期。
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