3D NAND flash 渐成业界主流，需求飙升有望，各大厂商争相增产，据传东芝（Toshiba）、三星电子、英特尔等都计划扩产，一场 3D NAND flash 大战即将开打。
BusinessKorea 15 日报导，东芝联合 SanDisk 抗韩，大手笔增产。去年第三季，东芝和 SanDisk 为全球 NAND flash 的第二和第三，市占各为 20.5%、15.4%，合并市占比三星多出 4.4%。强敌来势汹汹，3D NAND 鼻祖三星不敢小觑，外传中国西安厂将装设更多 3D NAND 生产设备。目前三星西安厂的 3D NAND 产量为每月 10 万片晶圆。
半导体龙头英特尔（Intel）也没闲着，中国大连厂将在今年下半生产 3D NAND。大连厂设备老旧，英特尔将砸 55 亿美元升级产能，盼量产 3D NAND 和 Xpoint。
3D NAND 用途广泛，可用于服务器、SSD、SD 卡、智能手机、平板、笔电等，业者看好商机砸下重金，明年东芝和英特尔的 3D NAND 产能可能是三星西安厂的 2~3 倍，将威胁三星的霸者地位。
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