爱普今日举办法说会，董事长陈文良表示，去年第 4 季受逻辑晶圆短缺的影响，较第 3 季度略显衰退，其中 IoT 事业部的 IoT RAM 在连接与穿戴应用上的出货数量受到影响，AI 事业部虽在授权与设计收入维持前季水准，但晶圆堆叠晶圆（WoW）的出货量仍受到长短料缺货的冲击。
爱普去年第 4 季营收 17.38 亿元，年增 72%，毛利率 46%，第 4 季毛利率仍维持在前三季水准；累积 2021 全年营收 66.17 亿元，年增 86%，毛利率 46%，税后净利 20.25 亿元，每股纯益 13.67元，若换算与去年同期相同股票面额则每股纯益为 27.34 元，年增 147%。
爱普会中宣布 2021 年股利分配案，每股拟派发现金股利 6 元，若换算与去年同期相同的股票面额，相当于派发现金股利 12 元，大幅优于前年的现金股利 5 元，若以今日收盘价 392 元计算，现金殖利率为 1.5％。
陈文良表示，预期在逻辑晶圆短缺问题缓解后，今年整体营运仍将维持成长的态势，IoT RAM 在应用面持续扩展下，仍将持续成长，同时凭借技术及客制化优势，维持高毛利区间水准，并由于客户依存度高，能在客户有变更设计需求时，第一时间提供解决方案，所以能维持市占率的领先地位。
陈文良指出，爱普即将跨足到硅电容器（Silicon Capacitor，IPD）的新领域，因为电容是电路不可缺少的零件之一，传统的结构是将电容装在电路板上，而硅电容就是用 IC 技术在硅晶圆上做的电容。
陈文良说明，爱普借用 DRAM 堆叠（stack capacitor）技术以取代传统深槽刻蚀（Deep trench）作法来研发设计硅电容器，用堆叠技术做的硅电容相比于传统电容更薄，密度更高，爱普已耕耘这个技术上多年，预期将在今年下半年可开始营收贡献；长线来看，IoT 事业群的营运向上趋势不变。
陈文良补充，AI 事业部则持续着重于 3D IC 内存 IP 授权和晶圆销售，相关技术正逐步进入主流应用，目前 3D IC 是整个半导体行业的趋势，爱普的 3D IC 解决方案能提供 HBM 应用 10 倍以上的带宽优势，爱普逐步从特殊市场，跨入包括网络运算、CPU、AR/VR 的主流市场。
随着全球高速运算（HPC）市场加速发展，AI 应用渐趋多元化，运算需求不断提升，今年发展重点在将真 3D IC 堆叠的异质整合技术建置得更为完整，去年下半年开始正式出货的 WoW，透过前段晶圆厂 Hybrid Bonding 技术来提升连接密度，WoW 相当适合需要高速运算效能的应用领域，如挖矿、网络连接等。
爱普投入开发 CoW uBump （Chip-On-Wafer microBump）技术，这个技术着重与后段的封测厂搭配开发，其连接密度虽较低于 WoW 应用，但是相对能提供主流应用在设计架构上有较大弹性，借由 WoW 与 CoW 两种技术，预期未来客户需求将大幅涌现，现阶段公司将持续投入资源打造完善可以量产的供应生态链，以提供客户完整的供货体系。
为了充实中长期营运资金，投入创新技术研发，爱普日前在卢森堡证交所挂牌上市，新发行海外存托凭证每单位表彰普通股 2 股，每单位 29.65 美元，每股价格折合新台币 410 元，发行总股数 12,800,000 股参与发行海外存托凭证，计 6,400,000 单位海外存托凭证，海外募得总金额约为 1.9 亿美元。
（首图来源：爱普）
