之前已经宣布放弃 7 奈米及其以下先进制程研发，并将专注在成熟制程客制化进展的格芯 (GLOBALFOUNDRIES)，日前在其全球技术会议上宣布推出了 12LP+ 制程，主要将针对人工智能培训和推理应用领域。
格芯强调，相较于上一代的 12LP 制程，12LP+ 提供了20% 的性能提升，或 40% 的功耗降低，而且能够将逻辑芯片的面积减少15%。而且，12LP+ 制程的一个关键特性，是拥有一个高速、低功耗的 0.5V SRAM 存储单元，它能够支持处理器和内存之间快速且节能的数据传输，这是套别针对计算和有线基础设施市场对人工智能应用的重要需求。
另外，格芯还表示，12LP+ 制程可提供人工智能应用和设计/技术联合开发 （DTCO） 服务的设计参考包，这两个服务都能让客户从整体的角度来沈志人工智能电路设计，以便降低能耗和成本。除此之外，12LP+ 还拥有新的硅中介层可用于 2.5D 封装，这也将有助于将高宽频内存与处理器整合，以达成快速、节能的资料处理效能。
而针对12LP+ 的解决方案用到了 ARM 为格芯开发的 Artisan 物理 IP，以及用于人工智能应用的 POP IP。这两种解决方案也将应用于格芯的第一代 12LP 制程平台上。对此，ARM 物理设计部门总经理兼研究员 Gus Yeung 表示，人工智能、汽车、以及高阶消费型移动产品只是为满足高性能 SoC 迫切需求而不断增长的应用中的一小部分。在其更加广泛使用的 ARM Artisan 物理 IP 和先进的处理器设计的支持下，格芯的 12LP+ 制程将帮助设计师们更快速和高效的设计出相应产品。
格芯数字技术解决方案副总裁 Michael Mendicino 则是指出，12LP+ 制程的推出是格芯为客户提供差异化解决方案战略的结果。与其他解决方案相比，格芯能够在不中断工作流程的情况下扩展设计规模，这具有非常高的成本效益。例如，作为一种先进的 12 奈米制程技术，格芯的 12LP+ 制程解决方案已经为客户提供他们希望从 7 奈米制程中获得的大部分性能和功率，但是却只要花费平均只有一半左右的成本，这带来了显著的成本下降。此外，由于 12 奈米节点的运行时间更长，也更为成熟，客户将能够快速流片，来充分把握人工智能技术日益增长的需求。
格芯方面透露，12LP+PDK 现已可用，公司目前正与几个客户合作。预计将于 2020 年下半年流片，2021 年在位于纽约马耳他的 Fab 8 量产。
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