国际半导体产业协会（SEMI）今日公布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告表示，看好全球硅晶圆产业前景，预估今年硅晶圆出货量将达到近 14,000 百万平方英寸的历史新高，且出货量将一路走强至 2024 年。
SEMI预估，2021年硅晶圆出货量将较去年同期大增13.9%，达到13,998百万平方英寸（million square inch，MSI）的历史新高，并预期硅晶圆出货成长力道将一路延续至2024年，估计2022年硅晶圆出货将续增6.4%至14,896百万平方英寸，2023年将续增4.6%达15,587百万平方英寸，而2024年将再成长2.9%、达到16,037百万平方英寸的新高。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，在终端市场推动下，半导体出现强劲的长期成长需求，带动硅晶圆出货量显著攀升。这波成长态势将持续增强，且可望延续好几年的时间，不过，总体经济复苏步伐放缓，以及晶圆制造产能何时增加以因应不断地增长需求，亦可能带来一定的影响。
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