在今年,华为发布了首款搭载 7nm制程工艺的处理器 Kirin 980,而后首款出现在大众市场的是 Apple A12。当大众还没享受到 7nm 工艺所带来的提升时,台积电却已经放眼未来,打起了更先进的 5nm 制程工艺。在此之前有消息称 5nm 工艺最早在 2020年才会和我们正式见面,但是台积电把这个时间提前了一年。
这个进度得益于台积电的积极研发,早在2018年1月份,台积电就开始在台湾建设 5nm 晶圆厂,并预计会在2019年4月正式开始 5nm 节点上的完整 EUV 风险试产。根据台积电的表示,使用 5nm 工艺生产的 A72芯片,在速度上提升了14.7%-17.1%,而且芯片面积进一步缩小1.8倍。
但是 5nm 工艺设计成本却是 7nm 制程的1.5倍左右,在未来这种情况将会更加普遍。现在用于 5nm 芯片设计的工具预计将会在11月准备好,台积电的设计基础架构市场营销部高级总监 Suk Lee 表示“我们尚未对所有可能的组合进行测试,但考虑到我们的PDK已通过认证,我们对该服务充满信心”。