IC 设计大厂联发科于 3 日宣布推出 5G 无线平台芯片 T750，将用于新一代 5G 用户终端设备（CPE）、固定无线接取（FWA）、行动热点（mobile hotspot）等设备上，为家庭、企业及行动用户 5G 网络接取的最后一哩路带来卓越的高速体验，也象征联发科 5G 布局成功从手机跨足到其他领域。
联发科的 T750 平台采用 7 奈米制程打造，高度整合 5G 基频及 4 核心的 Arm 架构中央处理器，提供完整的功能与配置，协助设备制造商得以打造各式高性能的消费型产品。T750 目前已送样给客户，以协助厂商快速开拓新市场。
联发科指出，随着连网装置、远距工作、视讯会议、远距医疗、线上教学等硬件及服务的增加，高速宽频连网的需求已成为民众的期待。而透过联发科技 T750 平台把领先的 5G 技术延伸到手机及个人电脑领域之外，同时也为连网终端装置厂商及电信公司开辟新市场，让消费者充分体验 5G 连网的优势。
根据分析机构 IDC 预测，全球 5G、LTE 路由器及闸道（gateway）市场将从 2019 年的 9.79 亿美元成长至 2024 年的近 30 亿美元。Counterpoint Research 也预估 5G FWA 使用者也将从 2020 年的 1,030 万人急速增到 2030 年的 4.5 亿人，显示该市场未来庞大的潜在商机。随着影音直播、线上游戏以及 AR / VR 的线上应用不断增加，5G FWA 服务可望快速成长。
而联发科支援 5G Sub-6GHz 频段的 T750 平台，为使用固网如数位用户线路（DSL）、电缆或光纤网络布建不足的地区带来了更经济便捷的选择，让缺乏现成无线讯号服务的郊区农村等偏僻地区，也有机会享有高速宽频的网络连接。另外，T750 平台在 5G Sub-6GHz 频段下支持双载波聚合（2CC CA），讯号覆盖更广，适用于室内外 FWA 装置如家用路由器、行动热点等。由于 T750 高度整合 5G NR FR1 基频、4 个 Arm 架构 Cortex-A55 核心处理器，以及完整的周边配置，极佳的性能协助 ODM 和 OEM 厂商快速回应市场需求，加速开发进程。
联发科强调，使用 T750 的装置可达到轻薄短小的优势，让消费者省去耗时的宽频固网安装程序；电信业者不用铺设电缆或光纤就可受益于其媲美固网的 5G 速度。T750 平台也同时整合联发科技无线连网驱动软件，包括 4×4、2×2＋2×2 双频 Wi-Fi 6 芯片，一次享有全方位 5G 连网覆盖。
（首图来源：联发科）
