中国准备领先全球，全面推出 5G 行动通讯科技，然而，由于当地企业过度仰赖西方的芯片制造技术，恐让产业发展面临挑战。
在中国具有相当影响力的官方报纸《环球时报》报导，驻北京的半导体产业分析师 Liu Kun 24 日在接受专访时表示，中国的芯片制造业，在开发 5G 技术方面，依旧被西方合作伙伴紧掐咽喉，中兴通讯（ZTE）就是一例。虽然中国半导体业者能够顺利设计出 5G 芯片，但由于 5G 芯片的制程相对复杂，中国企业依旧得仰赖他人帮助。中国企业虽可自制 2G 芯片，这却已是 3 个世代前的技术，短期内恐怕难以追上其他国家。
根据 GSMA Intelligence 的报告，中国预料会在 2025 年成为全球最大 5G 市场。中国信息通讯研究院（CAICT）则预测，到了 2030 年， 5G 的经济产出可多达 6.3 兆人民币（相当于 9,468 亿美元）。
日经新闻英文版甫于 9 月 17 日报导，对半导体制造业而言，设备与材料至关重要，但根据国际半导体设备材料协会（SEMI）统计，中国企业这方面在全球市场的占比还不到 1%。中国科学技术部一名官员直指，要发展这些产业，需要多年的基础科学研究才能打造专业技术，还需耗费数年通过耐久度与品质验证，不愿多花精力的中国芯片制造商与设计商，因此极为依赖国外供应商，如今终于因贸易战尝到苦果。
不过，分析人士认为，这有望加快中国芯片产业的研发脚步，达成自给自足的目标。中国国务院总理李克强已在今年将芯片业列为国家发展首要任务，预估第二轮的赞助规模将超过 2,000 亿人民币。国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示，新的资金将用来研发 3D NAND、处理器、FPGA 等先进芯片技术，而建立中国的设备与材料供应链，也是当务之急。他指出，中美贸易战或许并非全然是坏事，至少政府，企业领袖和一般民众现在都已达成共识，要齐力打造中国版的芯片供应链。
中国 5G 商用发展已进入全面冲刺阶段，产业链都在为此积极筹备，当地的 5G 手机芯片厂商也在加快推进步伐。
新华社 9 月 23 日报导，近日由紫光集团举行的“中国芯片发展高峰论坛”上，紫光集团全球执行副总裁，紫光展锐首席执行官曾学忠表示，紫光展锐将在 2019 年推出 5G 芯片，实现 5G 芯片的商业应用；2020 年会进一步推出 5G 单芯片，同时完成高阶和终端全面产品布局。
除紫光展锐外，华为公司之前也宣布，将在明年推出支援 5G 的麒麟芯片，并于 2019 年 6 月推出 5G 智能手机。中国移动已经发布“5G 终端产品指引”，要在今年底推出首批 5G 芯片，明年第一季发表首批 5G 终端产品，第三季推出 5G 智能手机。
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