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拆解三星 Galaxy S10+:硬件成本约 420 美元,屏幕、SoC 和镜头占一半

2024-11-24 223

一支卖台币 32,900 元的三星 Galaxy S10+,成本是多少?每支 S10 又能带给三星多少利润?

这是三星发表新旗舰之后,大家颇关注的话题之一,近日国外评测机构 TechInsights 就拆解使用 Exynos 9820 处理器(欧版)的 Galaxy S10+,并公布了 BOM 物料成本清单。

这款手机里,最贵的并不是核心 Exynos 9820 处理器,相较之前 Galaxy S9 所用的 Exynos 9810,新处理器还便宜 10 美元,为 70.5 美元(约台币 2,190 元)。

(Source:Techinsights,下同)

最贵的零件其实是首次问世的 Infinity-O 钻孔曲面屏幕,这块 6.4 英寸的屏幕成本高达 86.5 美元(约台币 2,685 元);5 枚镜头的成本也不低,共 56.5 美元(约台币 1,755 元)。

TechInsights 估算整机成本总共 420 美元,即约台币 13,040 元,也就是美国当地售价 999 美元的 42%。与此同时,他们也发现 RAM 和 ROM 芯片成本下降,让这款手机的起初配置得以升级到 8GB RAM 和 128GB ROM,不会因配置升级导致成本上涨。

▲ Galaxy S10+ 主板。

虽然目前高通或三星都尚未公布骁龙 855 SoC 的单价,但按照之前骁龙 845 约 70.65 美元的物料价来看,保守估算骁龙 855 的单价在 80~90 美元,因此估计骁龙 855 版的 S10+ 成本约是 500 美元,即整机售价 50%。

之后透过 TechInsights 拆解 S10+,能看到藏在钻孔屏幕之下的“秘密”。

首先是最表层的屏幕。这次三星将 S10 系列屏幕从 Super AMOLED 升级到 Dynamic AMOLED,提供 100% DCI-P3 色域同时,也将最高亮度提到 1,200 尼特,并成为三星首款通过 HDR10+ 认证,有极高动态对比的手机。

1,200 尼特可让屏幕在阳光下更清晰,而高动态对比有什么用?是让人用这块屏幕看电影时,色彩效果更鲜明、有层次。

TechInsights 表示,由于这块屏幕尺寸更大,还是双曲面屏幕和钻孔,因此每块屏幕都比 S9+ 屏幕多加 9 美元制作成本。

三星曾于公开文件介绍,Infinity O 使用二极管泵浦固态激光开孔技术,保证钻孔不会影响屏幕显示。但由于激光开孔的难度较大,因此技术将由三星独占。

Exynos 9820 版的 S10+,屏幕下指纹辨识模组是唯一高通出品的零件。这次 S10 和 S10+ 所用的 3D 超音波辨识方案,从设计到组装均由高通提供,整模组为长方形,尺寸 4mm×9mm,共有两层,其中柔性基板型号为 QBT2000 ASIC。

▲ 3D 超音波辨识模组(正反面)。

比起光电指纹,超音波辨识的好处在于减少污垢对解锁效率的影响,即便用户解锁时,手指是湿的也能正常解锁手机。但这并非高通唯一一个超音波辨识感测器,TechInsights 表示,其实高通还有更大至 24cm² 的大面积版,不过那种规格可能会用在其他装置。

价值 56.5 美元的镜头分为两部分,一是后置 3 枚主镜头,二是 2 枚前置双镜头。后置 3 枚镜头分别是“广角+超广角+长焦”,提供双 1,200 万+1,600 万像素搭配;前置两枚镜头分别是 1,000 万和 800 万像素。

比 S10 多一枚镜头的作用是什么?可在自拍时开启人像虚化,就像用后置拍人像。当然,S10 系列的前镜头素质也不弱,能支援 80° 广角及拍摄 4K 分辨率影片,是不错的 VLOG 拍摄设备。

TechInsights 表示,S10 的 1,200 万像素双镜头采用 S9 系列类似的感测器设计,但由于近年相机感测器一直在升级自动对焦 IC 和其他相机零组件,因此相机零件的成本也随之增加。

主板有两款大 IC 特别引人注意,分别是 Exynos 9820 处理器和 8GB 的​​ LPDDR4x DRAM K3UH7H70AM-AGCL,这也是三星第二代 10 奈米等级的 LPDDR4X 芯片。

至于储存芯片部分,由于三星计划是在 Galaxy Fold 使用 UFS 3.0 的储存 IC,因此这次 S10 系列依然还是用三星自家 UFS 2.1 规格芯片,具体型号 KLUDG4U1EA-B0C1,这款芯片之前也在三星旗舰手机见过,是一款颇成熟的储存芯片产品。

随着 Exynos 9820 问世,我们也能在主板看到 Shannon 5500 这“新面孔”,实际上这是 S10+ 的射频收发器,作用可简单理解成是讯号收发的重要一环。

此外,封包追踪芯片也是全新 Shannon 760,这两款 IC 都是三星自家生产,也是目前数一数二的 IC 芯片。

NFC 部分则是三星 82LBXS2,顾名思义,这块芯片能为手机提供日常 NFC 传输功能。最后附上的是无线充电功能模组,提供最高 12W 的无线快充和反向充电功能。

从 TechInsights 拆机可看到,得益于自家就是供应链成员,三星在旗舰机使用的都是目前最新且顶级的硬件配置,这也是让三星旗舰一直都处于业界前端且货源充足的“秘诀”。

事实上,从过去一年的手机行业发展能看到,面对苹果、华为、OPPO、小米等强劲对手,产能和成本控制对如今的智能手机竞赛尤其重要。相比过去解决新功能有和无的问题,市场对新功能的期待更偏向“质”的追求。

(本文由 爱范儿 授权转载;首图来源:达志影像)

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