半导体去年出货量成长一成，并首度突破 1 兆颗大关，研调机构 IC Insights 预期，今年半导体出货量可望再成长 7%。
IC Insights 指出，2004~2007 年半导体出货量接连突破 4 千亿、5 千亿及 6 千亿颗关卡，2008 年及 2009 年因全球经济崩溃，造成半导体出货量大幅滑落。
2010 年半导体出货量大幅回升 25%，并突破 7 千亿颗关卡。IC Insights 表示，2017 年半导体出货同样强劲成长，出货量成长 12%，并超越 9 千亿颗关卡，2018 年出货量则进一步突破 1 兆颗大关。
据 IC Insights 统计，半导体出货成长幅度最大是在 1984 年，当年出货成长 34%；2001 年网络泡沫化后，半导体出货减少 19%，是减少幅度最大的一年。
IC Insights 预期，在汽车电子、人工智能、大数据与深度学习等应用驱动下，2019 年半导体出货量可望达 1.14 兆颗，将成长 7%；自 1978 年到 2019 年半导体出货量年复合成长率将达 9.1%。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
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