根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）20 日公布的初步统计显示，2015 年 12 月份日本制半导体（芯片）制造设备接单出货比（book-to-bill ratio，BB 值）较前月大幅上扬 0.29 点至 1.20，为 6 个月来首度突破 1，且创约 1 年来（2015 年 1 月以来、当月为 1.26）新高水准；BB 值高于 1 显示芯片设备需求优于供给。
1.20 意味着当月每销售 100 日圆的产品、就接获价值 120 日圆的新订单。芯片制造设备的交期需 3-6 个月，故该 BB 值被视为是电机产业的景气先行指标。
据日经新闻指出，SEAJ 表示，BB 值冲破 1，主要是因为处理器厂、芯片代工厂的设备投资已呈现回复。
统计数据显示，12 月份日本芯片设备订单金额（3 个月移动平均值；含出口）较去年同月下滑 7.4% 至 1,112.82 亿日圆，连续第 4 个月陷入衰退，不过订单额 4 个月来首度突破千亿日圆大关。
当月日本芯片设备销售额（3 个月移动平均值）较去年同月下滑 0.2% 至 923.86 亿日圆，7 个月来首度呈现下滑，且月销售额 11 个月来首度跌破千亿日圆。
日本主要芯片设备厂商包括东京威力科创（Tokyo Electron）、Advantest Corp.、Nikon Corp. 与 Canon Inc. 等。
日本芯片设备 BB 值冲近一年新高，也激励相关类股股价飙涨。
根据嘉实 XQ 全球赢家系统报价，截至台北时间 21 日下午 12 点 25 分为止，东京威力科创飙涨 4.28%、SCREEN Holdings 也飙涨 6.18%。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：Flickr/Windell Oskay CC BY 2.0）
