华为供应链布局市场关注。不具名半导体产业人士透露，华为今年 1 月开始向供应链询问，大部分芯片制造和封测产能转往中国的可能性，规划今年底完成转移作业。
美中贸易谈判召开前夕，美国司法部 29 日大动作宣布，华为及其首席财务官孟晚舟涉嫌窃取贸易机密及金融诈欺共 23 项罪嫌。司法部表示，采取司法行动是捍卫法治与国家安全。
华为一案牵动美中贸易战敏感神经。不具名半导体产业人士向《中央社》记者透露，华为从今年 1 月初开始，陆续向供应链厂商询问集团旗下海思半导体（Hisilicon）芯片制造大部分产能移往中国的可能性。
这名人士透露，华为内部已经规划相关作业，询问包括晶圆制造、封装以及测试等主要供应链厂商，希望将旗下海思芯片大部分制造产能，移往中国。
华为规划海思芯片制造产能转移到中国的产品项目，涵盖各阶各类芯片。
在 5G 芯片布局，相关人士指出，华为 5G 芯片已经开始小量生产，未来华为也希望 5G 芯片半导体制造也可以移往中国。
在时程规划上，这名人士透露，华为希望供应链厂商转移产能的作业流程，可以在今年底前完成，部分供应链厂商已经开始着手回应华为相关作业计划。
另一位不具名产业人士指出，华为从去年下半年开始试探性询问供应链厂商产能布局，但是布局范围并不限定在中国或是台湾。
观察华为芯片产能转移计划，产业人士评估，华为希望透过中国本身内需市场，带动半导体芯片制造在地化的目标，是否以此因应美中贸易战的最坏状况，仍有待观察。
观察芯片供应链，法人表示，海思芯片主要在台积电晶圆代工投片生产，也有采用台积电 7 奈米制程；后段封装以日月光投控旗下硅品为主，后段晶圆测试和成品测试以京元电和日月光半导体为主；相关载板由欣兴或景硕提供。
外资法人先前报告预估，华为占台湾供应链厂商直接销售的比重，大约在低个位数百分点到 15% 左右不等，其中光通讯元件厂商影响程度相对较高，比重占相关厂商业绩比重约 15% 到 20% 区间，电子代工服务（EMS）厂相关比重偏低，大约低个位数百分点。
从供应链来看，本土投顾及外资法人先前报告分析，台湾有不少厂商与华为有关，包括台积电、大立光、联发科、日月光投控、鸿海集团、南亚科、欣兴电子、景硕、旺宏、联亚、晶技等。
（作者：锺荣峰；首图来源：pixabay）
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