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TechNews 科技早报 – 20140710

2024-11-25 205

智能手机成长强,下半年记忆产业看旺 2014 年下半年需求持续增温,智能手机成长强劲,带动整体记忆储存产业向上成长。全球市场研究机构 TrendForce 旗下记忆储存研究 …

IBM 未来五年将投资 30 亿美元进行芯片研究 国际商业机器公司 (简称 IBM ) 周三承诺,将在未来五年投入 30 亿美元进行半导体研究。此举意在向客户保证,IBM 将继续推动其软硬件基础技术向前发展 …

DRAM 估涨 5%  南科、华亚科吞补丸 第 3 季 DRAM 价格看涨态势确立,外界看好单季涨幅可能在 10% 以上,但 DRAM 业者近日保守估计,DRAM 合约价本季涨幅应该不会太大,可能季增 …

旺宏控飞索侵权官司烧至德国!拟寻求赔偿、禁制令 甫于 7 月 2 日赴美控告飞索侵权的旺宏 9 日再度发布英文新闻稿宣布,该公司也在德国递状控告Spansion International Inc、Spansion LLC 及其部分客户侵权 …

半导体火热 晶圆双雄产能满载 全球半导体景气持续火热,晶圆代工双雄产能满载。联电昨天公布 6 月营收创新高、达 124.11 亿元,表现优于预期。今天龙头台积电也 …

智慧机 Q3 拉货潮 景硕再战新高 进入第 3 季,景硕开出新产能,正好搭上苹果、大陆低价及 4G 手机拉货潮,加计芯片尺寸覆晶基板(FCCSP)缺货效应,法人预估,景硕第 3 季营收再 …

中国智能手机全球吃香 红色供应链当红 研究机构 TrendForce 资料显示,今年第一季全球智能手机出货排行,第一、第二分别为常胜军三星、苹果外,第三、第四名就由中国厂商拿下,分别 …

宏达电 8 核心手机中国星港开卖 宏达电首款搭载联发科 8 核心处理器、双卡的 Desire 616 日前已在香港、新加坡、中国等地区推出,据了解,Desire … 

联发科搭桥,Android、苹果 iOS 想通吃 近期联发科推出搭配自家穿戴式芯片 Aster 的“胶囊包技术”,即兼具谷歌 Android、苹果 iOS 可互通设计平台,联发科将以穿戴式装置客户通吃“蘋”与“ …

2019-04-12 18:30:00

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