据欧系外资投资报告表示，晶圆代工成熟制程可能自 2023 年起恐面临供应过剩，因半导体厂扩产，产能短缺可能从 2023 年缓解，甚至市场需求减缓加速下，可能提早 2022 下半年就开始产能过剩。外资还预估，成熟制程代工毛利率将在 2022 年达高峰的 39.1%，但 2023 年会下修到 35.2%。
外资分析预估，2023~2025 年 12 吋 28 / 40 奈米制程晶圆代工将出现 8%~10% 产能成长，而 50 / 65 / 90 奈米产能也将成长 35%，加上电源管理芯片、显示驱动芯片开始转移到 12 吋晶圆厂生产下，8 吋晶圆代工供需将更平衡，不再有供应吃紧压力。
市场对传统代工厂的股价净值比最高估值为 3.2 倍，反映市场对产能吃紧的预期。欧系外资指出，估值忽略 2023 年供应过剩下产生的风险，尤其芯片短缺缓解后将产生全面性经济影响。虽然对供应不足中断生产的终端产品市场有利，但受惠于产能供需失衡的半导体产业来说，可能相对受冲击。
随着需求增加、先进制程技术门槛提升，格罗方德（GlobalFoundries）、联电和中国中芯国际等代工厂关注成熟制程，市场供应吃紧，动向颇受人重视。不过模拟芯片、微控制器等多数整合元件制造厂增加资本支出，可能限制几年内代工外包机会，使 2020 年底以来，代工价格呈前所未见上涨趋势的成熟制程，预计进入 2023 年全球产能扩张完成后，价格回复以往，毛利率也恢复正常化。
供应吃紧缓解，代表几个终端产品市场 2022 下半年或 2023 年好转，如工业、电脑和服务器等，带动相关半导体产品 CPU、GPU、网络芯片和内存等也受惠。但另一方面，有利卖方的市场可能翻转，预期对微控制器、显示器驱动芯片等零组件商品产生负面影响。也就是部分市场将因供应过剩，可能出现削价竞争的价格战，冲击代工厂商获利。
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