根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新调查，2020 年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，与客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上 2019 年同期基期低，全球前十大晶圆代工业者 2020 年第二季营收年成长逾二成。
台积电受惠 5G 手机 AP、HPC 和远距办公教学的 CPU / GPU 需求推升先进制程营收表现，加上成熟制程产品需求稳定，预估第二季营收年成长超过 30%。针对华为禁令的影响，考量其他客户包括超微（AMD）、联发科（MediaTek）、辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）等订单已有规划，应能减少稼动率下滑幅度。
三星（Samsung）受惠高通 7 系列中高阶 5G 芯片客户采用率良好，7 奈米需求状况保持稳定，CIS、DDIC 等则预期 5G 手机渗透率增加而扩大供给。另外扩充 EUV 生产线，拓展行动业务以外应用，预估第二季营收年成长达 15.7%。格芯（GlobalFoundries）受车用与运算芯片需求衰退影响， 第二季营收年成长幅度可能收窄，预估为 6.9%。
联电受惠驱动 IC 与疫情带动相关产品需求上升，助攻第二季营收维持两位数成长，达 23.9%。中芯国际的 NOR Flash、eNVM 等 12 吋晶圆，以及 PMIC、指纹辨识芯片与部分通用 MCU 等 8 吋晶圆需求支撑营收表现，预估第二季年成长达 19%，然而华为禁令可能带来不确定性，恐影响稼动率表现。
第三梯队业者部分，高塔半导体（TowerJazz）的 RF 与硅光收发器产品受惠 5G 基础建设与资料中心建置的持续需求，然总量不比消费性产品，对维持高稼动率贡献有限。另外，虽然 CIS 需求强劲，但车用产品需求能见度不高，故对第二季整体营收看法保守，年成长 1.3%。
力积电主要由 CIS 需求挹注，包括 IP CAM、中低阶画素的手机 CIS 芯片与安防监控相关低阶 CIS 等在中国市场的需求稳健成长，加上 2019 年同期基期低，预估第二季营收年成长高达七成。世界先进在大尺寸面板 DDIC 受惠中国客户需求增加，PMIC 部分则由服务器、资料中心等建置带动，第二季营收年成长预估为 18.9%。
华虹半导体重点放在 12 吋产能的建置与 90 奈米产品推广，包括 CIS、eFlash、RF 与功率半导体等，产能处于爬升阶段。但由于 2019 年同期基期较高，导致 2020 年第二季营收预估小幅衰退 4.4%。东部高科的 DDIC 与 CIS 有来自韩系客户的大量需求，推升第二季营收年成长 4.6%，但判断此现象属于预防断料的库存准备，后续表现仍须持续追踪。
拓墣产业研究院指出，疫情衍生终端应用变化与相关芯片库存建置等加持下，客户的投片意愿积极，大致确保主要晶圆代工业者第二季的生产规划。不过此波拉货动能仍受限客户库存水位调节策略而有放缓可能，加上中美角力影响，加单效应得利的业者不在多数，并不代表整体晶圆代工市场恢复至具长期需求力道支撑的情况，下半年市场变化仍有不小变数。
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