晶圆代工厂联电计划收购与富士通半导体合资的 12 吋晶圆厂三重富士通半导体 84.1% 股权，亚系和日系各一家外资分别给予劣于大盘、减码评等，国内法人则重申持有评等。
联电 6 月 29 日董事会决议以 576.3 亿日圆（约新台币 160 亿元）收购与富士通半导体合资的 12 吋晶圆厂三重富士通半导体（MIFS）84.1% 股权，将把三重富士通纳为联电独资子公司，预计 2019 年 1 月 1 日完成股权转让。另外，联电旗下子公司和舰、联芯与联暻，将以和舰为主体，拟在中国 A 股挂牌上市。
亚系外资负面看待联电计划收购日本 12 吋晶圆厂，重申“劣于大盘”评等和目标价 11.1 元，认为联电固守成熟技术的策略可能造成市占率流失，因为客户将持续升级到先进制程，且联电负责营运位于日本的晶圆厂将难以显现综效，也难以维持客户关系。
日系外资维持联电“减码”评等与目标价 13 元，认为联电收购 MIFS 的用意是扩充目前产能利用率吃紧的 12 吋制程，然而在 MIFS 客户组成、产能利用率、良率、获利能力和负债至今都不明确的情况下，很难评估联电是否溢价收购，有可能提高风险。
国内法人表示，基于 12 吋晶圆代工市场仍面临同业厮杀，持续影响联电获利能力，对联电维持审慎看法，建议投资人观望后市，维持联电目标价 14.5 元及“持有”投资评等。
（作者：吴家豪；首图来源：科技新报）
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