半导体制程技术已推进到 10 奈米，据台积电董事长张忠谋先前估计，3 奈米应该会出来，2 奈米则有不确定性，意即 3 奈米有可能是半导体终极先进技术。
3 奈米是指积体电路的线宽大小，随着线宽越小，每片晶圆能产出的芯片数量越多，只是制程技术推进有其物理极限，依张忠谋估计，若 2 奈米制程无法推出，3 奈米便将是半导体终极先进技术。
台积电 3 奈米制程，预计未来的主要应用将以云端运算、人工智能与 5G 处理器为主。
晶圆代工厂台积电 3 奈米制程新厂确定留在台湾，落脚南部科学工业园区台南园区，这桩投资案也是全球第一宗宣布的 3 奈米投资规划，领先竞争对手韩国三星与美国英特尔。
制程技术是晶圆代工厂赖以生存和竞争的关键，英特尔创办人 Gordon Moore 提出的摩尔定律，是半导体制程技术推进速度的遵循依据，芯片上可容纳的晶体管密度，约每 18 个月至 24 个月便会增加一倍。
全球晶圆代工龙头厂台积电目前制程技术已推进到 10 奈米，今年比重估计可达一成水准，7 奈米制程预计明年量产，强效版 7 奈米制程将于 2019 年量产，5 奈米制程将于 2020 年量产。
张忠谋先前指出，台积电 3 奈米已经做 2 至 3 年，应该会出来，至于 2 奈米做得成还是做不成，还要几年才会知道，有不确定性，2 奈米之后很难了。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
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