上银布局日本传新进展。日媒报导,上银在神户将设立传动产品制造工厂,并设研究据点,投资规模 100 亿日圆(约新台币 27 亿元),预计 2020 年启动。
日刊工业新闻 14 日报导,上银规划在日本生产传动产品,将在神户新设滚珠螺杆(见首图)、线性滑轨等传动产品的制造工厂,并在工厂内设立研究开发据点,预估 2020 年开始量产,投资规模约 100 亿日圆。报导指出,相关产品可应用在日本的工作母机或是半导体的制造设备等领域。
上银与芯片大厂英特尔(Intel)在半导体设备关键零组件密切合作,已经切入英特尔在日本的半导体设备供应链。
在日本布局,上银日前预估,今年日本市场接单规模超过 100 亿日圆,可成为当地第二大供应商。上银也与日本住友重工洽谈合作关键零组件。并预期今年日本子公司成立 15 年来可望首次获利。
展望今年营运表现,上银日前预期,6 月业绩展望乐观,预期第 2 季会比第 1 季佳,第 3 季也会比第 2 季好,下半年业绩会比上半年佳。今年毛利率还有成长的空间。法人预估,上银今年获利预期可比去年佳。
(作者:锺荣峰;首图来源:上银)
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