在大多的间谍电影中 , 政府情报机关人员收到一些装置带有讯息通知 , 而阅读之后会自行爆炸 , 这桥段大家都熟悉了吧 . 不过现实生活中又是否可行 ? 我们现时大多可以在手机遗失之后进行锁机及资料删除 , 但不代表装置可以完全安全地删去资料 . 有见及此 , 中东沙特阿拉伯 King Abdullah 科技大学就有新发明 .
他们研究开发出一款新的聚合物物料 , 可以在绝大部分的半导体中使用 , 而且只需10秒就可以引爆装置 . 不再像以前需要指定开发的产品才可以加入自毁功能 . 开发员表示聚合物物料是一种受热就可以立即膨胀的物料 , 只需要用 500 至 600 mW 电力就可以令聚合物发胀 7倍 , 并在 10至15秒内完成把处理器或内存摧毁 , 而触法方式亦是简单 , 只需 GPS 感应器、光线感应器及压力感应器都可以触法 , 遥距输入指令就可以 .