日本半导体制造装置协会（SEAJ）4 日公布预测报告指出，因美中贸易摩擦导致全球景气恶化、内存厂商抑制投资，因此 2019 年度（2019 年 4 月至 2020 年 3 月）日本制半导体设备销售额，自 1 月时预估的 2 兆 2,810 亿日圆（年增 1%）大砍至 2 兆 2 亿日圆，年减 11.0%，将结束连 6 年增长态势，且创 2012 年大减 18.6% 以来最大减幅。
SEAJ 指出，2019 年度日制芯片设备销售额虽预估将大减，不过期待内存厂商投资有望在 2020 年度呈现回复，因此预估 2020 年度销售额将年增 10.4% 至 2 兆 2,079 亿日圆，2021 年度也预估将年增 7.4% 至 2 兆 3,712 亿日圆，2018 年度至 2021 年度期间的年均复合成长率（CAGR）预估为 1.8%。
根据 SEAJ 日前公布的统计资料显示，2019 年 5 月日本制芯片设备销售额（3 个月移动平均值）较去年同月大减 20.2% 至 1,770.21 亿日圆，连续第 4 个月陷入萎缩，创近 6 年来（2013 年 6 月以来，当月大减 29.6%）最大减幅。
日本主要芯片设备厂商包括东京威力科创（TEL、Tokyo Electron Limited）、Advantest、Screen Holdings、Nikon 与 Canon 等。
日本电子情报技术产业协会（JEITA）6 月 4 日指出，世界半导体贸易统计协会（WSTS）将 2019 年全球半导体销售额预估值自前次（2018 年 11 月底）预估的年增 2.6% 狂砍至年减 12.1%，将为 4 年来首度陷入萎缩，且年减幅将超越雷曼风暴发生后的 2009 年（当年年减 9%），创 IT 泡沫崩坏的 2001 年年减 32.0% 以来最大减幅。
东京威力科创 5 月 28 日举行了中期营运计划说明会，修改了中计内容，从原先设定的“2020 年度（2020 年 4 月至 2021 年 3 月）营收要达 1.5 兆至 1.7 兆日圆”变更成“自今年度（2019 年 4 月至 2020 年 3 月）起 5 年内要达到 1.5 兆至 2 兆日圆”。
东京威力科创预估 2019 年度（2019 年 4 月至 2020 年 3 月）合并营收将年减 13.9% 至 1.1 兆日圆，其中半导体制造设备营收预估将年减 11.7% 至 1.03 兆日圆。
东京威力科创社长河合利树于 5 月 28 日举行的记者会表示，“美中贸易摩擦、英国脱欧引发的不确定性攀升”。
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