根据工研院的预测，2019 年台湾半导体设计产业产值较 2018 年成长约 4.6%。而 2020 年预估受到美中贸易摩擦影响，台湾半导体设计业短期有转单效益，在智能手机与个人电脑需求疲软下，智慧物联网成为可带动需求的驱动因素。
23 日在工研院产科国际所举办的 “眺望 2020产业发展趋势研讨会”，会中展望 2019 全年台湾半导体设计业的表现时指出，因在智慧家庭/真无线 (TWS) 蓝牙耳机/智慧音箱及 ASIC 相关业务的持续成长，半导体设计服务业也持续看好，预期台湾半导体设计业 2019 年产值为新台币 6,711 亿元，较 2018 全年成长 4.6%。
工研院产科国际所分析师范哲豪指出，随着智慧物联网 (AIoT) 的需求逐渐高涨，带动电子产品从早先的单一运作，进而借由感测周边资讯，再进行资料处理，并与其他电子产品进行沟通，整体架构成为物联网系统。也因为感知、运算和通讯是 AIoT 的基本需求，带动半导体在感测、微处理和通讯上的应用市场将持续扩张。
根据工研院预估，2023 年前三大的物联网产品分别是智慧电视、自动驾驶辅助系统 (ADAS) 及智能安防监视器。产值分别达到 3,446 百万美元、2,802 百万美元与 2,705 百万美元， 2018 年至 2023 年的年复合成长率分别是 7%、199% 与 62%。
此外，在嵌入式处理器核心架构中，ARM 仍是霸主。但近年来 RISC-V 受到多家厂商拥戴，尤其是 RISC-V 开源架构没有授权问题，广受 AIoT 产品厂商青睐。传统通用芯片的模式将愈来愈难适应碎片化 AIoT 场景的需求，开源、开放是大势所趋。在芯片开源的商业模式带动下，未来预期有更多的系统厂商将会开始自制芯片，半导体设计业者宜多加注意这个新类型的生态圈。
(首图来源:联发科提供)
