根据中国紫光集团的公告指出，8 月 28 日，继紫光集团宣布委任高启全为 DRAM 事业群首席执行官后，紫光旗下武汉新芯积体电路制造有限公司（以下简称武汉新芯）也同时宣布，将聘请紫光集团全球执行副总裁孙世伟，接任高启全担任武汉新芯总经理兼首席执行官。
公告指出，孙世伟于 2017 年加入紫光集团，随后担任紫光集团全球执行副总裁。孙世伟从 1985 年起在半导体领域从业，早年在美国摩托罗拉半导体公司担任研发主管，曾任联华电子股份有限公司（UMC）首席运营官、首席执行官以及副董事长等重要职务，是半导体业界知名的领导人物。
对此，紫光集团董事长兼首席首席执行官赵伟国表示，孙世伟在半导体领域深耕多年，拥有丰富的工厂建设管理经验和出色的产业洞察力，他出任总经理兼首席执行官，必将带领武汉新芯把握难得的产业机遇，推动业务发展更进一步。
武汉新芯为中国一家积体电路研发与制造企业，专精在 NOR Flash、MCU 及代工领域，现有 2 座 12 吋晶圆厂投入营运。2018 年底，武汉新芯推出晶圆级 3D 整合技术（3D IC 技术），实现 3 片晶圆堆叠键合，为后摩尔时代芯片的设计和制造提供新的解决方案，在对宽频、性能、多功能整合等方面有重要需求的 5G、人工智能和物联网领域拥有广泛的应用前景。
(首图来源:武汉新芯)
