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TechNews 科技早报 – 20161020

2024-12-25 203

中芯国际拼当晶圆代工三哥!大扩产、股价飙 6 年高 中芯国际宣布扩建天津厂产能,扩产完毕后、可望成为全球规模最大的 8 吋晶圆代工厂,力拼业界三哥,消息传来激励中芯国际在香港挂牌的股票劲扬逾4%、一口气跃上六年高。陆媒报导,中芯国际 18…

通富微电拟近 20 亿收购资产 拓展集成电路业务 通富微电 10 月 19 日晚间公告称,拟以非公开发行 A 股股票的方式向国家集成电路产业投资基金股份有限公司购买其所持有的富润达 49.48% 股权、通润达 47.63% 股权。本次交易价格为 19.21 亿元。其中,富…

DRAM 缺很大 一路涨价到年底 虽然英特尔对第 4 季电脑市场看法较为保守,但标准型 DRAM 市场仍是供不应求,4Gb DDR3/DDR4 原厂颗粒现货价持续飙涨,10 月以来平均涨幅已达 15% 左右,第 3 季以来累计涨幅已达 45~50%。由于三大 DRAM…

台积电夺 FPC 单 8 吋产能塞爆 晶圆代工台积电 8 吋产能大爆满,抢下中芯国际大客户瑞典 Fingerprint Cards(FPC)指纹辨识芯片大单,目前正进行产能认证,若一切顺利,预计 2017 年第 1 季投片。FPC 为中国指纹辨识芯片最大供应商…

英特尔 资本支出尬台积 英特尔美西时间 18 日释出今年度资本支出维持 90 亿至 100 亿美元的讯息,仍有机会超过台积电,并预期今年下半年到明年上半年将进入 10 奈米资本支出的高峰期,持续与台积电、三星等同业在先进制程…

封测竞争加速 日硅整合要快 有关于日月光与硅品共组产业控股公司的审查进度,10 月 12 日公平交易委员会为进一步评估其结合对于整体经济利益是否大于限制竞争之不利益,依规定予以延长审议期间。事实上,现阶段全球封测市…

硅晶圆需求升 台厂供应链连带受惠 整体半导体硅晶圆需求持续看升,是相关硅晶圆厂包括环球晶圆)、台胜科、合晶等,后续中长期业绩成长的重要支撑。业者指出,近期三星 Note7 事件让其他手机厂得利,台厂供应链连带受惠,另外…

小米研发的 SoC 到底如何,和华为、高通相比有多大差距? 日前,一款小米新机随着一波实机照在网上曝光,相对于网友们对小米新款手机的关注,更多网友将关注焦点集中到了手机芯片上,根据一张照片显示,该手机的屏幕为 5.46 英寸(也有消息称其实是…

联发科当心!华为麒麟 960 威、传跑分压倒高通/三星 陆厂华为的自制芯片超威风、联发科小心!华为发布麒麟 960 处理器,宣称效能和其他大厂的高阶处理器并驾齐驱,仅输给苹果 A10,表现更胜高通骁龙和三星 Exynos 芯片。Playfuldroid、PhoneArena…

苹果预计在 10 月底发表新品,改版 MacBook Pro 等三款 Mac 尽管邀请函目前仍未出现,不过多数媒体都预测苹果将会在 10/27 举行发表会,改版Mac产品线。自从 2014 年的 5K iMac 与 2015 年的 12 吋 MacBook 后,Mac 系列就没有什么改动,尤其是 MacBook Air/Pro 两…

2019-03-30 09:30:00

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