全球芯片荒，三星电子抢不到外厂芯片，Galaxy 智能手机将扩大使用自家的 Exynos 应用处理器（Application Processor，AP），预料明年 Exynos 芯片的出货量将成长两倍以上。
韩媒etnews 12日报导，三星Galaxy智能手机搭载Exynos芯片的比重，将从当前的20%拉高至50%~60%。Exynos是三星自家的行动AP品牌，主要供应给Galaxy机种，少部分出货给中国厂。倘若Galaxy机种内建Exynos芯片的比重提高两倍，Exynos的出货量将随之倍增。
多名业界内情人士说，Exynos处理器的最大毛病是5G通讯过热，不过这问题在次世代芯片已经获得解决。据了解，三星和AMD合作，强化图形表现，并努力解决5G通讯过热的问题。System LSI Division总裁In-yeop Kang说，明年1月的新品发表会上，新旗舰AP将内建AMD的次世代GPU。
三星与AMD共同开发的处理器，将用于明年上半的旗舰机“S22”系列，预料3款S22机种都将内建Exynos芯片，部分S22会视地区采用高通处理器。三星也打算在中低阶智能手机扩大使用Exynos芯片。
外界认为，全球芯片荒让三星决定增加使用Exynos芯片。明年三星智能手机的出货目标为3.2亿支，比今年高出5,000万~6,000万支，确保芯片供给无虞是当务之急。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：shutterstock）
延伸阅读：
- 三星高层二度会见美国手机处理器供应商，要求增加供应数量遭拒
