Corei7-8650U等四款第八代超低电压处理器率先问世，TDP仅有15W

2024-11-24 209

今天 Coffee Lake 终于准备好要登场，作为先锋出场的并非是标准电压版本，而是以 TDP 15W 著称的超低电压版本先行登场，推出包含 Core i7-8650U 等四款处理器的超低电压版本。与此同时我们也正式看到 Intel 新系列处理器所使用的外盒。个人觉得比先前更好看了一些：

我们知道 Intel 以 Kaby Lake 优化并加料后的新架构 Coffee Lake 系列作为反攻 AMD 的号角，并称 Coffee Lake 与另一个尚未推出的新架构 Cannon Lake 处理器并称为第八代处理器。这次的发表并非 Intel 一次性的武力展示，而是先以 Core i5 跟 i7 的超低电压版问世，让大家感受一下即将改朝换代的气氛，也提醒有意想入手新平台的朋友们，差不多该确认自己的存款数字是否达标了。

新系列由于要跟擅长打价格战的 AMD 对峙，虽说 AMD 的开发成本也不小，但 Intel 仍不希望在价格战中先居于下风。因此推敲新系列至少在价格上应该会维持 Kaby Lake 时期的定价水准。

这次第八代处理器的发表，虽然并非全型号一起登场，但对于观望笔电的朋友来说到是个可以期待的时间点，因为这次 Intel 带来 Core i5 跟 Core i7 的超低电压版本，因此我们可以轻易推敲，今年内就会看到采用第八代处理器的电脑产品，不论是笔电、AIO 或迷你电脑之类的产品。另外 Intel 既然推出新处理器，Apple 或许也将会在时机成熟之时带来新一代的电脑产品：

▲Coffee Lake 各型号对照，目前仅有超低电压版本资料（图片来源）

这次推出的处理器共有四款，分别为隶属 Core i7 品牌的 i7-8650U 跟 i7-8550U，以及 Core i5 品牌的 i5-8350U、i5-8250U。至于 Core i3 超低电压版并未在这时推出，或许过几周后就会看到这个产品的问世。四款超低电压版处理器都是以桌机版本问世，因此一样需要 LGA 1151 主板来支援使用。

目前这四款以桌机形式问世的四款超低电压处理器将在今年秋季上市，后续的处理器或许会一一公开，让大家了解到新系列即将取代旧系列而来，并将展现与对手一拼的意志与对手产品缠斗：

▲Coffee Lake 依然维持 CPU + PCH 的合体设计，看到两块芯片包在里面其实不算意外。（图片来源）

另外，关于这些 TDP 15W 的超低电压处理器所采用的内显，在型号上将会以 Intel UHD Graphics 6xx 的形式出现。实际性能仍然需要验证才能得知，不过目前绘图核心确切型号仍未公开，且台湾一般不太会推出超低电压处理器到通路上，玩家有兴趣的话，可能得考虑从日本秋叶原入手。另外因为是桌机版处理器，虽说是超低电压，但一样适用 Intel 300 芯片组的主板：

▲不管是 Core i5 还是 i7 的外盒，其实都会注意到有 VR 字样，这次外盒设计也显然有种现代感。

▲Core i7 的外壳格外帅气，透露出一种煞气逼人的感觉。

目前 Intel 300 系列仅得知将支援 Coffee Lake 处理器，是否支援 Kaby Lake 跟 SkyLake 处理器仍然是个谜，目前看来， Coffe Lake 理论上不支援 Intel 200 系列芯片组，即便是 Z270 目前也不行，而旧系列是否支援新的 Intel 300 系列仍需要验证，但在确认之前，Intel 200 系列对应第七代处理器、Intel 300 系列对应第八代处理器的论点是成立的：

▲如途中所见到的，Y 系列代表无风扇装置处理器、U系列代表非常纤薄的机型，H系列代表处理器效能更好的平台，例如行动工作站，S系列则代表比美桌机效能的处理器版本，用在像是 All in One 电脑跟迷你电脑。