据《彭博社》报导，美国联邦贸易委员会（FTC）认为，苹果、高通两大企业目前的争议焦点，在于如果苹果不支付高额授权费，高通就不提供需要的芯片。但苹果首席运营官 Jeff Williams 与高通首席执行官 Steve Mollenkopf 在 2017 年的一封电子邮件显示，双方的关系可能早就因其他原故破裂，导致后续的争议。
根据电子邮件显示，苹果和高通之间高达数十亿美元的芯片供应协议，实际上可能早就因软件问题，使两家公司关系破裂，而非只是专利权。当时为了让高通继续提供苹果 2018 年新款 iPhone 基频芯片，Jeff Williams 搁置了争议，专注于让两家公司有好处的交易，使两家公司的争议持续，导致如今对簿公堂。
整件事情该从 2017 年说起。当时苹果计划为 2018 年新款 iPhone 订购超过 20 亿美元芯片，但 Steve Mollenkopf 发给苹果的电子邮件表示，希望苹果能更积极保护芯片的关键代码，因苹果之前有泄漏芯片关键代码的前科。后来的进展让高通认为苹果并没有积极做这件事。
Jeff Williams 表示，苹果对高通的质疑很不以为然，且很难想像，高通会认为苹果会将这些关键代码泄漏出去。但为了不影响双方的巨大商机，且未来双方还能合作，希望关键代码的问题能获得解决，故搁置处理这件事。至此，演变成后来双方关系交恶，最后走向司法解决。
Steve Mollenkopf 在近期 FTC 审讯时指出，当时发信件的原因，主要担心高通的专有技术泄漏。他认为苹果没有认看待高通对这个问题的抱怨。尽管如此，Steve Mollenkopf 还是提供苹果需要的软件授权。不过，电子邮件显示，做为回馈，Steve Mollenkopf 要求苹果承诺两年内至少在 50% 的 iPhone 使用高通调制解调器芯片。
报导指出，从电子邮件可得知高通和苹果在激烈的法律战背后，核心问题是关键代码授权问题，而不是专利权问题。但这些邮件只是为了解谈判提供小窗口。对峙的双方通常会仔细选择有利己方论点的证据，所以 FTC 尚未正式检视这些电子邮件并有结论前，双方仍算各执一词。
日前在法庭上，FTC 还请高通技术长 James Thompson 与 Mollenkopf 针对 2014 年一封电子邮件对质。该封电子邮件中，James Thompson 建议授权谈判时“趁我们强大时反击苹果”。FTC 引用该邮件表示，James Thompson 当时认为，如果苹果继续反对高通“无许可授权就无芯片可用”策略，高通很容易失去北美和中国市场业务，因此建议反击苹果。对此苹果及高通都拒绝评论。
（首图来源：苹果）
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