半导体测试设备大厂爱德万（Advantest）表示，台积电布局 3 奈米及以下晶圆先进制程，长期带动测试设备需求，明年设备产业续受惠半导体先进制程和 5G 应用带动系统单芯片测试。
观察今年半导体测试设备市况，爱德万测试台湾 ATE 业务销售事业处资深副总经理吴万锟引述数据指出，今年系统单芯片（SoC）自动化检测（ATE）测试设需求持稳；内存测试设备起伏较大，韩系内存大厂动向是关键，今年稳健成长，爱德万测试持续与韩系两家内存客户维持密切关系；另外分检机和探针卡设备需求符合产业趋势，预估今年内存测试设备市场规模可到 10 亿美元。
展望明年半导体测试设备需求趋势，吴万锟预期明年产业可持续受惠半导体先进制程和 5G 应用带动系统单芯片测试需求，预估明年前 3 季系统单芯片测试设备需求可望稳健成长，内存、分检机和探针卡设备需求持稳。
吴万锟指出，台积电积极布局 3 奈米及以下晶圆先进制程，长期带动测试设备需求，台积电资本支出也呼应整体晶圆代工产业先进制程发展趋势，前段先进晶圆产出量大，后段测试设备需求高，测试时间也会拉长。
观察长期测试设备发展趋势，吴万锟表示，系统单芯片测试测备需求健康，5G 和先进晶圆制程是两大驱动力；动态随机存取内存（DRAM）和 NAND 型闪存带动内存测试设备，例如 LPDDR5 等新内存产品可望带动明年测试需求。
（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）
