IT 之家引用“爱集微”报导，近日摩根士丹利表示，整体半导体需求可能高估，已看到智能手机、电视及电脑等半导体需求转弱，LCD 驱动 IC、利基型内存及智能手机感测器库存会有问题，预计台积电及力积电等代工厂，最快今年第四季会发生订单削减。
另据了解，马来西亚已成为全球半导体产业链的重要一环，有超过54家半导体企业扎根，为全球第七大半导体产品出口国，占据全球约13%市场份额，尤其后端封测领域，日月光、艾克尔、通富微电、华天科技、英飞凌、英特尔、美光、安世半导体、德州仪器、瑞萨电子、安森美半导体、意法半导体、恩智浦等企业，均在马来西亚设有封测厂。
目前全球车规级芯片供应商主要有恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、博世、德州仪器、安森美、罗姆半导体、东芝、亚德诺等企业，占全球80%以上的市场份额，不少MCU芯片就在马来西亚封装加工。
从今年6月1日起，马来西亚因疫情加剧被迫封国，连续数月来，马来西亚的疫情非但没有得到控制，还愈演愈烈，至9月14日，马来西亚单日新增确诊人数仍高达日2万例。随着新冠病毒在马来西亚肆虐，芯片供应短缺情况将进一步恶化，英飞凌和意法半导体在当地的工厂不得不暂停部分生产。摩根士丹利与后端供应商谈过后，供应商大多预期马来西亚的芯片产能可在11及12月可明显有所改善。
摩根士丹利还提到，整体半导体需求可能高估，目前已看到智能手机、电视及计算机半导体需求转弱，LCD驱动IC、利基型内存及智能手机感测器均存在库存问题，预计台积电及力积电等代工厂，最快在今年第四季会发生订单遭到削减的情况。
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