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晶圆代工客户日益集中,汇丰:台积电营收成长恐腰斩

2024-11-25 209

全球半导体业过去几个月掀起购并潮,最引人瞩目的要算是业界最大购并案──继砷化镓(GaAs)RF 元件供应商安华高科技(Avago Technologies Limit)规模 370 亿美元的 IC 设计大厂博通(Broadcom Corporation)合并案。另外,英特尔(Intel Corp.)以每股 54 美元、总和 167 亿美元收购可程式逻辑芯片大厂 Altera Corp.,以及荷兰半导体商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布收编飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor),都在半导体产业引发大地震。

这也意味着,晶圆代工业者将面临客户层愈来愈集中的风险。barron`s.com 2 日报导,汇丰(HSBC)发表研究报告指出,未来几年台积电的营收年成长率可能会从过去三年的 20-30% 腰斩至大约 10-15%。

为何会如此?汇丰认为,高通(Qualcomm Inc.)、苹果(Apple Inc.)2014 年为台积电贡献 21%、9% 的营收,而由于今明两年这些大客户贡献的营收成长性都恐将持平甚或下滑,再加上半导体产业整并后,来自其他家客户的营收将难以填补高通、苹果的空缺,因此台积电未来展望并不乐观。

(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载)

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