欧洲联盟下周将公布“欧洲芯片法案”，目标至 2030 年欧洲芯片全球市占率倍增，确保欧洲半导体供应自主化，并避免半导体集中亚洲地区生产造成潜在的地缘政治风险。
欧盟执行委员会（European Commission）主席范德赖恩（Ursula von der Leyen）6日表示，欧洲是世界半导体研究中心，设备也处于领先，但现在欧洲需要加强生产，下周将公布“欧洲芯片法案”（European Chips Act）。
据了解，欧盟可能8日公布“欧洲芯片法案”。
范德赖恩去年9月宣示，将制定芯片法案推动区域建立新半导体产业链，除确保欧洲供应无虞外，同时替具开创性的欧洲科技业开发新市场。随后她11月进一步说明法案目标是至2030年，欧洲芯片要从目前全球市占率10%增至20%，且生产技术最顶尖的芯片。
全球芯片荒导致汽车业、手机业、电子类产品都在抢芯片，继美国国会参议院去年通过“美国创新暨竞争法案”（U.S. Innovation and Competition Act）后，欧洲也加快提出相关法案，以应付欧洲从芯片设计到产能下滑，以及过度依赖亚洲制芯片等问题。
欧盟负责市场业务的执委布雷顿（Thierry Breton）近期曾表示，法案重点在确保欧盟自主供应安全，而非创造产业冠军，因目前全球主要芯片供应商位于中国周遭地区，有严重地缘政治风险，一旦发生事端，将瘫痪欧洲大多数工厂运作。
“欧洲芯片法案”预计将涵盖研究、生产能力及国际合作，至于是否与台湾半导体大厂合作，也颇受瞩目。
（作者：唐佩君；首图来源：shutterstock）
