就在上周行动处理器龙头高通（Qualcomm）新产品发表会，晶圆代工龙头台积电较竞争对手三星拿下更多产品代工单，成为其新产品发表会当中最大受惠者之后，现在又传出过去已经在逻辑代工有合作经验的日本 Sony，也将从未释单给台积电的影像感测器（CIS）交给台积电来代工，又为台积电的营收再创新商机。
根据《经济日报》报导，因为受惠于 5G 商机爆发，使得影像感测器目前需求大增。只是，在 Sony 当前产能不足的情况下，Sony 首度释单给台积电代工生产，如此一来不但为台积电新增 5G 相关产品的订单，也为其高阶影像感测器供应链带动营收动能。
报导引用知情人士的消息指出，虽然 Sony 与台积电过去就有合作关系，但仅限于在逻辑产品代工方面，在高阶影像感测器方面并未下单给台积电。而这次因为产能不足的关系，首次释出订单，也让台积电开始积极准备。该批订单也预计将在台积电 14a 厂以 40 奈米制程打造，预计在台积电扩增产线之后，2021 年大规模量产，每月可达到 2 万片的规模，未来甚至不排除进一步到 28 奈米以下的制程进行合作。对此，台积电方面并没有进行评论与说明。
事实上，受惠于智能手机照相功能画数的精进，高阶影像处理器的市场近来一直是半导体产业的当红炸子鸡。未来 5G 市场逐渐普及，影像感测器更是关键零组件。因此，在这些大环境因素下，目前在影像感测器市场保持龙头地位的 Sony，近来凭借著该项产品在市场上表现突出。根据市场调查及研究单位《IC insights》最新调查报告指出，在 2019 年前 15 大的半导体企业排名中，Sony 凭借著在图像感测器市场的优异表现，成长率超越晶圆代工龙头台积电与 IC 设计大厂联发科，成为全球销售金额年成长最高的半导体企业。
另外，根据市场研究公司《IHS Markit》调查结果显示，SONY 在 2019 年第 1 季以 51.1% 市占率位居图形感测器市场龙头。紧跟在后的是三星电子 17.8%，Omni Vision 以 13.5% 排名第 3，之后为安森美半导体 5.7% 以及 SK 海力士 2.7%。三星电子也正在积极投入影像感测器发展，企图力赶 Sony 的情况下，Sony 这次有台积电的助攻，能否摆脱三星的纠缠，有待后续观察。
（首图来源：科技新报摄）
