拓墣观点》高阶 2.5D 与 3D IC 封装竞争态势和发展现况

随着 5G、IoT 与 AI 智慧时代持续引领终端应用，驱使 HPC 芯片逐步成为高阶产业于资料中心、深度学习与挖矿需求等领域训练与推论的重要发展关键。为求实现相关需求，高阶 2.5D / 3D IC 封装技术已是其中最佳解方，然而近年由于产品功能性和内存需求大增，间接影响相关封测技术发展，各主流大厂纷纷看到芯片与芯片间、芯片与内存间讯号沟通的重要性，对此提出相应的高阶 HPC 芯片封装主架构外，也尝试进一步运用小芯片 Chiplet 方式同步解决芯片间堆叠疑虑，期望改善讯号传输效率和运算表现。