中国商务部审查动作持续，日月光硅品合并案再重新递件申请 半导体封测大厂日月光 6 日公告指出，该公司与硅品合组控股公司的结合案，由于中国商务部以需要更多时间进行审查，使得日月光针对商务部的要求，先撤回原先递案，并同时重新送件申请立案…
抢亲东芝半导体博通先驰得点 虽然鸿海有意结合苹果及亚马逊资金竞标日本东芝半导体事业，但未料半途却杀出程咬金。日媒报导，拿下全球最大 IC 设计厂宝座的博通（Broadcom），已获得东芝的独家议约权，业界认为，博通…
2017 全球半导体预估跳增 11.5%，内存最夯 据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017 全球半导体产值将来到 3,778 亿美元，较去年跳增 11.5%，有望连续两年写下历史新高。对照去年 11 月的预估值（3,461 亿美元），WSTS 最新发布的…
韩国挤下台湾跃居最大半导体设备市场 第 1 季全球半导体设备出货金额达 131 亿美元，一举创下历史新高纪录；韩国出货金额 35.3 亿美元，超越台湾，跃居全球最大半导体设备市场。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第 1 季全球半导体…
台积电重返内存市场瞄准 MRAM 和 RRAM 晶圆代工大厂台积电和三星的竞争，现由逻辑芯片扩及内存市场。台积电这次重返内存市场，瞄准是诉求更高速及低耗电的 MRAM 和 RRAM 等次世代内存，因传输速度比一般闪存快上万倍，是否…
3D 感测族群打苹果光 苹果新机将牵动电子次产业变化，野村证券半导体产业分析师郑明宗预测，苹果 OLED 款的新 iPhone，将不再搭载指纹辨识功能，改采 3D 感测加强安全性，精材、稳懋、台积电可望是主要受惠者…
联发科 5 月份营收月增 3.89%，较 2016 年同期则下降 25.16% IC 设计大厂联发科于 6 日公布 2017 年 5 月份财报。根据财报显示，联发科 5 月份的营收为新台币 184.37 亿元，较 4 月份小幅增加 3.89%，较 2016 年同期的 246.36 亿元，则是减少 25.16%。不过…
苹果 A10X 芯片随新款 iPad Pro 现身，4 核变 6 核 台湾时间 6 日凌晨，苹果在美国加州圣荷西会议中心举行了 WWDC 2017 开发者大会。正如外界预料的那样，苹果此次发表了全新的 10.5 英寸、12.9 英寸的 iPad Pro，随着这两款产品现身的则是苹果的新一代…
Nvidia 发展前景可期，市值一度超越高通 近期返台的辉达（Nvidia）创办人黄仁勋在国内科技业界造成一股旋风，不但在 COMPUTEX Taipei 2017 的开幕演讲上吸引爆满人潮，还让交大颁赠荣誉博士学位给予黄仁勋，标彰他对科技业界的贡献。而这股热…
苹果更新运算效能更高 iMac、换上新处理器的 MacBook Pro 如先前预期，苹果在此次 WWDC 2017 宣布更新 iMac 系列产品，其中将对应虚拟实境、高分辨率影像编辑等应用，最高可提供 5.5TFLOPS 运算效能。此外，苹果也宣布更新换上 Kaby Lake 架构、Intel…
