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拆解 iPhone 12 影片,确认使用 Snapdragon X55 Modem

2024-11-24 204


自从苹果与高通(Qualcomm)和解后,iPhone 可重新使用高通 Modem 芯片。iPhone 11 去年发表后,曾有传苹果会选用 Snapdragon X55 Modem,以支援 5G,今年初 Snapdragon X60 发表后,甚至有传 iPhone 12 会使用这款最新 Modem 芯片。

由于苹果没有公开 iPhone 12 系列使用哪款 Modem,外界需要等待有人拆机检查,才知道零件的生产商和具体型号。日前微博流传一支 iPhone 12 拆机短片,L 形底板可见高通 SDX55M 字样,表示 iPhone 12 采用的 Modem 型号是 Snapdragon X55。

Snapdragon X55 是 7 奈米制程 Modem,也是高通第二代 5G 芯片,同时支援 5G 毫米波和 Sub-6GHz 频段,不过前者只有美国上市的 iPhone 12 型号才支援。至于 5奈米制程的 Snapdragon X60,外界预估苹果会考虑用于明年发表的 iPhone 13。

  • iPhone 12 Models Use Qualcomm’s X55 Modem

(本文由 Unwire HK 授权转载;首图来源:影片截图)

2020-10-24 23:15:00

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