SEMI（国际半导体产业协会）于 2017 年岁末更新“全球晶圆厂预测”（World Fab Forecast）报告内容，指出 2017 年晶圆厂设备投资相关支出将上修至 570 亿美元的历史新高。SEMI 台湾区总裁曹世纶表示：“由于芯片需求强劲、内存定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升，许多业者都以前所未见的手笔投资新建晶圆厂与相关设备。”
历年全球晶圆厂设备支出金额见下图。
SEMI“全球晶圆厂预测”数据显示，2017 年晶圆厂设备支出总计 570 亿美元，较前一年增加 41%。2018 年支出可望增加 11%，达 630 亿美元。
虽然英特尔（Intel）、美光（Micro）、东芝（Toshiba） 与威腾电子（Western Digital）及格罗芳德（GLOBALFOUNDRIES）等许多公司都在 2017、2018 年增加晶圆厂投资，整体晶圆厂设备支出大幅增加主要还是来自韩国三星（Samsung）及 SK 海力士（SK Hynix）这两家业者。
SEMI 数据显示，2017 年韩国整体投资金额激增主要是因为三星支出大幅成长，其成长幅度可望达到 128%，从 80 亿美元增至 180 亿美元。SK 海力士的晶圆厂设备支出也增加约 70%，达 55 亿美元，创下该公司有史以来最高纪录。三星与 SK 海力士支出虽多半花在韩国境内，但仍有一部分的投资在中国大陆与美国，也因而带动这两个地区支出金额的成长。SEMI 预测这两家业者投资金额在 2018 年仍将持续居高不下。各地区晶圆厂设备支出金额详情见下图。
2018 年，中国许多 2017 年完工的晶圆厂可望进入设备装机阶段。不同于过去，中国的晶圆厂投资大多来自外来厂商，在 2018 年中国本土元件制造商的晶圆厂设备支出金额将首次赶上外来厂商水准，达约 58 亿美元，而外来厂商预计将投资 67 亿美元。包括长江存储、福建晋华、华力、合肥长鑫等许多新进业者，都计划在中国大举投资设厂。
2017 与 2018 年半导体晶圆厂设备支出金额创下历史新高，反映出市场对先进元件的需求持续成长。新建厂支出也达到历史高点，金额最高的中国 2017 年与 2018 年支出分别为 60 亿美元与 66 亿美元，而这也创下另一个纪录，因为过去从未有任何地区的全年建厂支出超过 60 亿美元。
（首图来源：Flickr/Yuri Samoilov CC BY 2.0）
