就在全球通讯大厂纷纷就未来第五代 (5G) 通讯技术投入资源进行发展之际，全球手机芯片大厂高通 (Qualcomm) 于 7 日与经济部宣布，双方签订合作备忘录（MOU），内容将进一步推动台湾无线创新产业体系的发展，包含发展物联网（IoT）、4G+/5G和连网汽车领域的专业能力和合作，以提升台湾相关产业在国际上的竞争力。
此次双方的合作重点在于高通将在台湾设立一个新的科技实验室 “Qualcomm Technology Lab──Taiwan”，做为分享专业能力的核心进行共同合作，发展协助台湾企业技术育成、产品和服务设计与产品上市的解决方案，将与实验室合作的策略伙伴，包含工业技术研究院 （ITRI）、台湾的原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）、网络营运商和网络解决方案提供厂商等。
高通公司董事会执行主席 Paul E. Jacobs 博士表示，高通和台湾的半导体与无线产业密切合作已有长久的历史，经由对研发的投资并分享高通的专业技术。而且，透过和经济部的合作，高通承诺为台湾企业在国际舞台上的成长和成就进一步贡献心力，打造台湾在 4G+/5G 和物联网的领导地位，这些技术将促成过去尚未受惠于无线科技的产业转型，同时有助于为台湾创造前所未见的新产业。
经济部政务次长沈荣津表示，台湾资通讯产业拥有优秀的硬件研发和制造能力，获得世界各地智能行动装置制造商的青睐。一直以来，台湾科技业都长期与高通策略合作。而新的合作项目也将延续过去已经建立的合作模式，善用台湾弹性多元的工业生产能力，迎接多元垂直且高度客制化物联网产业的成长。
而近期以来，亚洲地区智能手机市场的成长已经成为全球智能手机成长最快速的地区之一，这使得高通对于亚洲市场的布局变得积极且重视。继日前在中国深圳成立“创新中心”之后，如今又在台湾将设立“科技实验室”。对此，高通表示，台湾有长期以来合作的供应链厂商，这对于未来布局 5G 产品有着关键性的地位。而中国深圳的“创新中心”则是基于市场的创新应用目标所设立，两者有着不同的区别，但是对高通来说都是重要的发展基地。
(首图来源:《科技新报》摄)
