CMOS 影像感测元件供不应求，前三大厂 Sony、三星和豪威持续扩产，后段封测水涨船高，法人预估包括同欣电、精材和京元电等可望受惠。
中国法人报告指出，CMOS 影像感测元件（CIS）全方位升级，产能需求大幅提升，画素升级趋势下，CIS 面积大幅提升，高画素产品较过去 1,200 万画素产品面积提升数倍，由于多层结构趋势，加上智能手机多镜头设计，带动晶圆产能需求也大幅提升。
报告指出，包括日本 Sony、韩国三星（Samsung）及中国厂商豪威（Omnivision），目前持续扩产因应供应吃紧市况。
CIS 供不应求，后段封测也跟着水涨船高，法人表示，包括同欣电、胜丽、精材以及京元电可望受惠。
同欣电主要代工 CMOS 感测元件的晶圆重组（RW）和构装，精材布局 CIS 的晶圆级尺寸封装（CIS CSP），京元电主要进行 CIS 晶圆测试。
同欣电董事长陈泰铭日前表示，和胜丽合并后，可望成为日本 Sony 和韩国三星（Samsung）以外，提供 CMOS 影像感测元件专业封测代工的最大供应商。
CIS 封测产能布局方面，同欣电日前预估，到今年中，CIS 封测月产能可从目前 8 万片大幅扩充到 15 万至 16 万片，预计第 3 季开始月产能可到 16 万片，年终产能可能再增加。
同欣电指出，今年明显受惠影像感测元件晶圆重组（RW）拉货，CIS 封测产能持续满载，客户订单能见度拉长到一年。京元电 CIS 晶圆测试需求持续强劲，订单能见度也拉长。
精材先前表示，影像感测元件的晶圆级尺寸封装需求增加，今年上半年影像感测封装会比去年同期好，目前精材 CIS 晶圆级尺寸封装以 8 吋产能为主。
从 CIS 产业来看，法人指出，目前主要 CIS 厂商包括 Sony、三星、豪威、On Semi、意法半导体（STM）及 Canon、Panasonic 等，前三大厂 Sony、三星和豪威全球市占率逾七成，Sony 一家市占率达 42%。
（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）
