过去几年都在年底 12 月召开的高通 (Qualcomm) 骁龙技术高峰论坛，2020 年因武汉肺炎疫情的关系，首次改为线上方式进行。而根据高通所发出的媒体邀请函显示，2020 年高通骁龙技术高峰论坛将在台北时间 12 月 2 日上午正式展开，预计会中高通将发表最受瞩目的骁龙 875 旗舰型 5G 行动处理器，另外也将会有其他的应用处理器亮相。由于在论坛上所发布的新款处理器，将会是未来一年非蘋阵营新手机的发表路线，因此备受市场关注。
根据排定的议程显示，2020 年高通骁龙技术高峰论坛虽改为线上举行，但仍比照往年的规格，开幕演讲预计将会由高通总裁 Cristiano Amon 来进行，之后备受瞩目的新款行动处理器发表则交由高通资深副总裁暨行动部门总经理 Alex Katouzian 来接棒主持，并进一步说明各款行动处理器的规格与性能。由于市场传言，骁龙 875 旗舰型 5G 行动处理器预计将由中国手机品牌小米来首发，因此是不是会有小米的高层参与线上直播发表会，目前还不得而知。
高通年度最受瞩目的骁龙 875 旗舰型 5G 行动处理器，根据目前市场上预测的规格，很可能会成为该高通旗下最快、最强大且最节能的 5G 行动处理器。与前一代的高通骁龙 865 相较，最大的不同处在于骁龙 875 将把之前独立的 5G 基频芯片整合进处理器当中，这成为骁龙 875 更节能的因素。另外，其中的核心设计，将是“1＋3＋4”的三丛集架构。也就是 1 个超大核心搭配 3 个大核心以及 4 个效能核心的设计。
其中，在超大核心的部分，将采用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心。而 3 个大核心方面，则是采用与 Cortex X1 同时发表的 Cortex-A78 核心。根据 Arm 之前官方所公布的资料显示，Cortex X1 的超大核心较上一代的 Cortex-A77 大核心性能高出 30%，也较 Cortex-A78 大核心性能高出 22%，而采用 Cortex X1 超大核心预计就是要提升整体处理器的性能。而之前有媒体报导，韩国三星已经获得为高通生产下一代高阶 5G 行动处理器的 1 兆韩圜订单，这也是三星首次获得高通旗舰行动处理器订单，这使得三星已经开始使用 EUV 设备在生产线上大规模生产 5 奈米制程的骁龙 875 行动处理器。不过，这些消息并没有获得高通与三星的进一步证实。因此，预计发表会上也将正式公布答案。
而除了骁龙 875 旗舰型 5G 行动处理器的发表受人瞩目之外，预计高通也将发表其他新款中阶 5G 行动处理器，以满足市场上不同的需求。另外，先前一直持续在“常时连线”笔电架构上发展的高通，在上一届的高峰论坛上推出 Arm 架构的骁龙 8cx 运算平台之后，虽然在柏林国际消费电子展（IFA）上在推出第 2 代骁龙 8cx 运算平台的改良款，号称能提供更出色的能效和性能。不过，在当前苹果推出自研 Arm 架构 M1 处理器之后，高通的骁龙 8cx 运算平台后续发展也为人所关心，这部分就期待本届高峰论坛上有其他更进一步的资讯。
而除了首日的专题演讲与笧品发表之外，高通在本届的高峰论坛上还安排了相关虚拟展示厅的导览，以及与高通骁龙技术领导团队的线上问答活动，以解决市场上目前对高通新产品的一些疑问，《科技新报》届时也将带来第一手的相关报导，敬请期待。
(首图来源:高通)
