行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 于 27 日宣布，在新竹科学园区包括高通台湾营运与制造工程暨测试中心（Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan）及 5G 测试实验室、多媒体研发中心（Multimedia R&D Center）、行动人工智能创新中心（Mobile Artificial Intelligence Enablement Center）等单位的大楼正式动土兴建，预计将在 2021 年正式完工启用。
高通技术公司全球制造技术与营运资深副总裁陈若文表示，高通在竹科兴建大楼，包括台湾营运与制造工程暨测试中心等多个中心进驻，代表高通与台湾资通讯产业合作，进入新的里程碑。高通能够顺利进驻竹科并于台湾设立核心据点，要感谢行政院、经济部、科技部、公平会等部会指导与协助。而高通副总裁暨台湾与东南亚区总裁刘思泰表示，高通致力于与台湾产业紧密合作，抢占全球商机；并持续支持台湾无线通讯及半导体生态系快速发展。
而之前因认定高通违反公平交易法，重罚高通新台币 234 亿元，创下台湾史上单一案件最大最大福金的公平会，主委黄美瑛也在动土典礼中出席，黄美瑛表示，公平会乐见高通在各部会的协助与指导下进驻竹科，这是高通扩大投资台湾重要的一步，并将对台湾半导体、资通讯产业及相关上、中、下游厂商具正面影响。
至于，科技部次长许有进则是强调，现在高通台湾营运与制造工程暨测试中心及多个中心进驻竹科，期待可深度结合台湾的创新能量和人才，加速研发脚步、深化产业合作，协助人才培育与自主研发能力的提升，带动台湾移动通信产业的快速发展。而经济部林次长全能也指出，高通设立台湾营运与制造工程暨测试中心，有助于台湾产业转型升级，强化 5G、AI 及物联网等科技发展，对于建立台湾在全球 5G 供应链的关键地位，有相当大的帮助，相信高通公司能更加深与台湾中小企业合作，建立更稳固双赢的伙伴关系，也可带动更多国内外公司扩大投资台湾。
高通表示，于竹科新建大楼将可容纳超过一千名员工，并预计于两年后完工。高通目前也持续于台湾进行相关领域的人才招募与投资，透过直接与间接的挹注和价值创造，为台湾经济带来重大效益。
(首图来源:高通提供)
