在受惠智能家庭与汽车半导体的的强劲需求下，半导体封测龙头日月光投控的打线封装产能供不应求，在准备积极扩产因应，进一步推动 2021 年下半年及未来营运动能的情况下，美系外资将日月光投控 2021 年及 2021 年每股 EPS 预期调升 3% 及 4%，重申其 “加码” 的投资评等，目标价也自每股新台币 105 元，调升至每股 118 元。而在利多消息的带动下，近期股价维持高档格局，22 日收牌价来到每股新台币 105 元的价位，小跌 0.5 元。
美系外资在报告中指出，打线封装常用于例如 WiFi，蓝牙，BMC，TV SoC，和 MCU 的生产上，这些产品是 PC、电视、以及汽车电子等不可或缺的关键零组件。而在当前因为封测产能吃紧的状况下，使得上游的 IC 设计公司处于延长交货时间的状态。而为了解决此情况，目前增加打线封装机台来提升产能成为唯一方式。就目前日月光投控的打产能缺口达到 30%~40% 的情况下，交货时间已经由原本的 2 个月，拉长到半年的时间。而为了满足市场的需求，日月光投控目前也积极增加相关机台来解决问题。
而根据美系外资的调查资料指出，日月光投控目前规划在中坜厂区增加千部的打线封装产能。这部分根据日月光投控的表示，截至 2020 年第 3 季为止，日月光投控约拥有 2.5 万台打线机。而在未来扩产之后，预估将使的打线封装产能增加 4%。不过，这部分还不包括日月光高雄厂和硅品的潜在扩产需求。
美系外资进一步指出，因为 5G 和 WiFi 6 的相关产品的需求增加，使其对高阶打线封装需求提升，这让日月光投控史无前例地增加打线封装的产能，而这也显示消费类电子产品的需求持续强劲，这让日月光投控在 2021 年下半年打线封装产能可望再扩增约 10%。而因为打线封装贡献日月光投控封装业务约 50% 的营收情况下，受限于打线机的交期延长，扩产受限，这将使得日月光投控的打线封装价格，预计在 2021 年再上涨约 5% 到 10%。而且，在产能逐步扩增以贡献更多营收成长动能情况下，将拉高整体毛利率预期表现，使得 2021 年到 2022 年的每股 EPS 预期将上调 3% 及 4%。
（首图来源：科技新报摄）
