晶圆代工龙头台积电看好今年第 1 季和全年业绩续创历史新高，激励后段封测合作伙伴包括日月光投控、精材和精测今天早盘股价走坚。
台积电在 14 日法人说明会中预期今年资本支出规模将达 250 亿至 280 亿美元，续创历史新高。今年第 1 季营运展望乐观，季营收将达 127 亿至 130 亿美元，季增约 1.3%，续创历史新高。
台积电看好今年智能手机高效能运算、车用与物联网所有平台全面成长，全年美元营收将成长约 15%，续创历史新高，并优于晶圆代工产业成长 10% 水准。
受上述消息激励，台积电后段封装测试合作伙伴今天早盘股价走势坚挺，其中封测大厂日月光投控最高来到 103 元，涨 4%，续创投控成立以来新高。
外资法人 14 日续买超日月光投控 4,454 张，外资本周连续 4 个交易日买超累计约 3 万 7,728 张。
外资法人指出，今年上半年日月光投控在打线封装产能供不应求程度仍有 30% 到 40%，预期将扩充打线封装产能。投控也首次与客户签订长约确保投资回本，除了打线封装、包括凸块晶圆（bumping）、晶圆级封装（WLP）和覆晶封装（Flip Chip）等需求持续强劲。
法人预期，日月光投控今年整体业绩挑战新台币 5,300 亿元，较去年成长 11% 到 13%，再创历史新高，今年获利目标超过新台币 290 亿元，较去年估约 250 亿元成长 16% 到 17%，挑战新高，每股税后纯益挑战 6.8 元，可望优于去年估 EPS 超过 5.8 元。
此外，台积电转投资晶圆封测厂精材早盘一度突破 200 元大关，最高来到 212 元，涨 6.5%。精材积极扩充 8 吋晶圆级封装产能，法人预估，在台积电带动下，精材今年 12 吋晶圆后段测试代工服务业绩成长可期。
测试界面厂精测早盘走势强劲，一度重返 900 元大关之上，最高来到 901 元，涨 6%，是去年 7 月 10 日以来高点。精测预期今年先进晶圆测试需求将倍数成长，继续推出各系列探针卡（Probe Card），满足客户各项晶圆测试需求，挹注今年营运新动力。
（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）
