在处理器大厂英特尔 (Intel) 于 15 日所举行的“架构日”活动上，英特尔新竹办公室总经理谢承儒指出，在必须评估相关成本、良率以及生产弹性等方面的情况下，目前晶圆代工龙头台积电是否能取得英特尔委外代工制造芯片的订单，则现阶段没有明确答案。
在“架构日”活动上，英特尔对日前发表的代号“Tiger Lake”第 11 代 Core-i 处理器进行了相关细节的说明，并谈到用以制造该处理器的 10 奈米 SuperFin 制程技术，而且对比了竞争对手的产品。英特尔进一步强调，英特尔的 10 奈米制程相当于其他晶圆代工厂 7 奈米制程的效能与晶体管密度。而且透过 SuperFin 技术更使得效能大幅度提升，以比原本英特尔 10 奈米制程的效能提升 20%，是英特尔史上单一节点内最大效能提升，显示了新处理器在性能上的竞争优势。
而在活动上，媒体问及英特尔之前因为 7 奈米制程的递延，希望扩大芯片委外生产的情况时，谢承儒则是指出，这方面必须视外部解决方案的内容再来决定。也就是当外部解决方案和英特尔本身的产品有很好的互补性之际，英特尔就可以利用外部的解决方案，再搭配英特尔本身的软件、架构以及安全性之后，生产出最具竞争力的产品来提供给客户。至于，委外生产是否会把台积电作为首选一事，谢承儒则不正面回答，仅表示目前各家晶圆代工厂都有其强项。所以，英特尔会考量委外代工产品的特性，进一步选择适合的晶圆代工厂来生产。
另外，在被问到英特尔未来哪些产品可能委外代工之际，谢承儒则是指出，英特尔产品线广泛，而本身也有很强的生产技术，所以仍旧有许多关键性的产品会留在英特尔本身的工厂内工厂生产。因此，英特尔将会借由寻找产品竞争力最佳的解决方案，不论是外部或内部来生产，再评估包括成本、良率和生产弹性之后才进一步决定。而这也是之前英特尔首席执行官 Bob Swan 所说，在拆分芯片架构之后，英特尔将能拥有很多弹性，这使得什么样的产品，未来在什么地方生产而能使其有最佳竞争力，将会是英特尔的关键考量。
(首图来源:科技新报摄)
