谈到现在电子产业夯什么，无线充电和 TWS 绝对是不能小看的热门话题。耳机少了传输线，只要用蓝牙功能就能连线手机，播放音乐讲电话，这就是真无线蓝牙耳机 TWS（True Wireless Stereo）。
TWS 当中的芯片模组扮演重要角色，进一步拆解当中元件，里面包含个重要的元件包含处理器、蓝牙芯片、电源管理芯片、MEMS 麦克风、MEMS 加速度计等，就能让你少去一条线，使用起来更方便。
处理器与蓝牙多数已整合 采 5.0 规格
在芯片模组上，受到体积要求越来越小，处理器与蓝牙芯片整合的趋势明确，TWS 当中的蓝牙功能，现在多数采用 5.0 规格，芯片设计公司则会依照 5.0 架构，开发新产品，提供不同的方案给客户。业者认为，5.0 规格比起 4.0 具有更长距离、资料传输量更大的特性，但对于 TWS 而言，手机与 TWS 距离不会太远，且资料仅为音乐档案，因此重要的是资料传输量稳定与安全性的特性，能够增加聆听体验。
5.0 规格当中，受到 TWS 厂商所青睐的技术之一 MESH，为蓝牙特点之一，举例来说，不用 Wi-Fi 就能使装置彼此连接，让不同空间的耳机连接起来，可以让多人同时进行语音会议或者团体通话，都是未来可以取代使用软件通话应用的趋势。
MEMS 麦克风与感测元件增加功能
随着行动装置加速升级语音功能的需求提升，在 TWS 当中，MEMS 麦克风绝对是关键，所谓的 MEMS 麦克风，是以半导体制程，包含 ASIC 和感测器两颗芯片，并以金属或塑胶外壳包覆，形成腔体，腔体上会开一个小洞，或上或下，这是声音进入的通道，接收到声音之后，再传输到处理器中进行资料分析。
而 MEMS 厂商与处理器厂商之间多保持紧密的合作关系，共同开发产品，除了供货稳定之外，能够持续开发出新产品、新功能都是拓展市占率的关键。举例来说，品牌客户能够从 MEMS 的技术进一步开发新品，或者 MEMS 厂商从品牌客户知道市场需求，能让技术和需求靠得更近。
MEMS 麦克风市场从 2011 年出货量 10 亿颗，每年陆续取代传统 ECM 麦克风，到了 2018 年市场出货量已经超过 54 亿颗，2019 年可望来到 60 亿颗的高成长率，2021 年更预计高达 75 亿颗的出货水准，主要受到行动装置更多加入语音功能，因此加速 MEMS 麦克风需求提升。
除了麦克风之外，TWS 当中还具有 MEMS 加速度计，其为感测元件的一种，可以侦测使用者的姿态改变，进而作出相对应的动作，像是敲击耳机后能够开唤起装置。另外像是骨传导感测元件同样也是一种加速度计，特别是在处理声音的耳机、麦克风等，就能用感测元件将噪声消除许多，让使用经验更加提升。
除了加速度计之外，感测元件的项目繁多，包含压力计、陀螺仪等，端看未来耳机厂商会将什么项目加入当中，增加市场亮点，促使 TWS 产业再热。
未来 MEMS 麦克风与感测芯片的技术将持续往低功耗、高效能的趋势发展，特别是在终端应用主要为便携式装置，功耗是消费者关注的焦点，能否让装置维持稳定的使用，更能够让耗电量低。特别是在 TWS 功能越来越多之下，元件的使用也会增加，每颗元件的功耗加总起来，可能让装置耗电量增加，因此每颗芯片设计能否将绕线更精简、制程更精进，都是未来持续研发的方向。
TWS 市场大 未来新功能是成长关键
TWS 市场陆续扩大，从苹果到非蘋都想要瓜分这块市场，未来 TWS 能否再加入新的功能，像是无线充电、防水等功能，也是外界引颈期盼的焦点。
目前芯片厂商正与客户开发，将无线充电芯片放入耳机当中，目前 TWS 以充电盒为耳机充电，充电盒当中具有无线充电功能，而耳机当中加入后，能够将耳机拿下后，直接放到充电板上充电，省去麻烦，且未来耳机可能将防水功能视为重要功能，因此耳机采用无线充电的意义也就增大。
台湾 TWS 芯片供应链
全球 TWS 供应链多被大厂把持，包含苹果、意法半导体（STMicroelectronics）、德州仪器（Texas Instruments）、恩智浦（NXP Semiconductors）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）等，而台湾则有瑞昱、硅创、盛群、钰太等。
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