全球市场研究机构 TrendForce 旗下内存储存事业处 DRAMeXchange 调查显示，第三季行动式内存价格与前季相较相对持稳，所有产品线的跌幅皆落在 5% 以内，其中大部分的智能手机厂甚至在第三季的采购价格与前季完全相同，在行动式内存连续跌价超过两年的前例看来，今年受旺季需求支撑所呈现的价格持平走势相当难得，DRAM 厂在该领域的获利持续向上攀升。
DRAMeXChange 研究协理吴雅婷表示，智能手机仍是第二季最大的需求来源，其中由于正值中国地区 3G 转 4G TD-LTE 系统，以及高通最新 4G 主流芯片 MSM8916 的平台开发时期，带动行动式内存的需求大增。由于苹果新款 iPhone 即将在第三季发表，屏幕尺寸的扩大使消费者关注度持续攀升，虽然 4.7 吋与 5.5 吋新机的单机搭载容量依然维持仅 1GB LPDDR3，仍有效消耗可观的行动式内存产能，造成目前供货稍微吃紧的市况。
第三季度的价格列表中，单芯片封装（Discrete/PoP）内存产品合约价格下跌幅度在 16GB 高容量的 LPDDR3 较为明显，其余品项相对持平。以产出量来看，LPDDR3 已经正式成为供货主流，需求在 LPDDR2 的比重迅速下滑，市场价格相对较为混乱，但基本上与 LPDDR3 已经达到平价。吴雅婷进一步指出，下一代行动式内存 LPDDR4 已经在样品阶段，由于在省电效能以及运算速度都与 LPDDR3 有显著的提升，所以受到智能手机厂商高度的关注，预计最快在 2015 年第二季度就可以看到搭载 LPDDR4 的旗舰机种，并且快速的产生世代交替，于明年年底正式成为出货主流。
多芯片封装内存（MCP & eMCP）产品合约报价也仅呈现小跌的态势，主要仅反应因制程转进所造成的成本下降；后续受惠于高通 MSM8916 平台搭载的拉抬以及后续联发科的 6732/6752 LTE 芯片组，预计将大幅提升 eMCP 的出货比重。
展望第四季，DRAM 总产能仍无法有所提升，而需求端由于各产品应用的出货处于旺季，预计总供货状态仍属小幅吃紧。行动式内存的价格在单芯片封装内存产品仍可能呈现小幅的跌幅，但 eMCP 类别可望持平或小涨，并且在三星积极的积极带动下，更高容量、LPDDR3 为主的 eMCP 解决方案将快速窜起，在消化行动式内存的同时也带动 NAND eMMC 的需求。
