美国时间 5 月 20 日，美国白宫发布《对华战略方针》（United States Strategic Approach to The People’s Republic of China），将中国和美国之间的外交关系，推向 40 年来首见的转捩点。
“自 1979 年美中建交以来，美国对华政策的前提，是建立在加深互动，会促进中国政治、经济的开放，成为全球事务负责任的参与者之上。”文件中第一段写道，“40 多年后，事实证明，这个策略低估中国-限缩中国政治、经济改革的意志。”
美国“新冷战宣言” 将加大对中国-的公众压力
这份文件，被视为是美国发出的“新冷战宣言”，美国承认过去对华政策失败，明白指出，当外交手段徒劳无益，“美国将加大对中国-的公众压力，并在必要时付出相应的代价来保护美国利益”。
冷战之所以被称为冷战，是相对于动用机枪大炮的“热战”，冷战当中的双方，透过军事结盟，支援第三国，进行军备竞赛，进行非直接的对抗。
事实上，早在白宫发出这个声明之前，在半导体领域的美中科技冷战，从华为创办人之女孟晚舟被捕时，就已经拉开序幕，这把火不仅一路延烧至今，而且愈烧愈旺、愈烧愈广。而台积电，正是这波半导体冷战的中心。
去年 5 月 15 日，美国商务部宣布对华为禁运，原本以为，华为的影响力将大为下降，没想到一年过去，华为旗下海思半导体，启动手上的备用芯片设计，结合台积电最先进的制程提高效能，华为照样在欧洲 5G 市场攻城略地，台积电因此被视为最大的“漏洞”。
拉拢台积电 打击华为在半导体致命弱点
过去一年，美国不断对台积电施压，一面补强美国半导体制造实力，一面借台积电，打击华为在半导体领域的致命弱点。
一位台积电供应商透露，台积电去年就已敲定赴美设厂的方向，但是一直没有敲定确切建厂地点，台积电原本告诉供应商的是“第三季再决定”，就是等美国总统大选选情接近明朗，再下决定。
“5 月整件事突然加速”，他透露，原本预定设厂的目的地是华盛顿州，台积电在当地原本就有晶圆厂，厂址临近海港，“还有一大块地可以设新厂”，没想到，5月初，亚历桑那州突然出现在候选名单上，几天后就宣布建厂消息。
知情人士指出，让台积电下决定的关键，恐怕是美国国防部寄出的一封信。今年 4 月 28 日英特尔首席执行官史旺（Bob Swan）写信给美国国防部，信中写道：“由英特尔在美国设立一座商用晶圆代工厂，最符合美国和英特尔的利益。”美国国防部把这封信转给美国参议院军事委员会成员，得到的答案是“这是个很有意思的选项……”这封信也在美国 IC 设计公司间传开。
▲ 华为是年营收超过台币 3 兆元的巨型公司，华为未来会如何发展，影响遍及全球科技产业各层面。
一场关键会议 刘德音、邱义仁、龚明鑫在列
台积电面临抉择，如果美国下定决心要在美国本土设立晶圆代工厂，把第一个设厂的机会让给英特尔，将对台积电不利。“现在，英特尔和美国国防部也还在谈”，一位半导体业者观察，以前，美国半导体公司把外包制造业务当成重要的经营指标，造就了台积电的崛起；如今，这股趋势反转，美国-打算编预算，吸引尖端半导体制造回流美国，台积电不能置身事外。
巧合的是，就在台积电宣布赴美设厂前几天，4 月 28 日早上 10 点，台积电董事长刘德音等人到行政院开会，由政务委员龚明鑫邀集科技业大老共商美中科技战下，台湾科技业的发展对策。没想到，国安会前秘书长、现任日本关系协会会长邱义仁也赫然出现。一位半导体业者观察，当天的议题慢慢导向台湾科技业界如何跟美国有更紧密的合作。
从最终出炉的决定里，看得出台积电仍努力在美中两强间求取平衡。“台积电在美国新厂产能 2 万片，南京厂产能也是 2 万片”，产业人士观察，等到台积电 2024 年美国 5 奈米厂投产，台湾应已进到 3 奈米以下制程，“中国也会要求南京厂投入更新的制程”。
业内人士更透露，美国禁令中，延缓 120 天执行，其实就是台积电的要求，因为先进的 7 奈米芯片制程就大约是 120 天，台积电至少还能把手上的产品交给华为。
然而，美国并不是把台积电拉到美国后就罢手。5 月 15 日，就在台积电宣布赴美建厂后数小时，美国商务部宣布新禁令，“限制华为使用美国科技和软件，在海外制造和设计半导体，”对包括台积电和中芯在内的半导体厂，提出 2 个要求：第一，禁止使用美方设备为华为制造芯片；第二，禁止华为使用美国 EDA 辅助设计软件设计芯片。由于美方在这个领域，市占率接近百分之百，违反禁令的公司，可能会面临美国商务部的严厉处分。
回顾过去一年，美国对台积电兵分两路施压，一路以美国国防部为代表，希望台积电在美国设厂，填补美国缺乏最先进晶圆代工厂制程的弱点。另一路则以美国商务部为代表，透过新制裁禁令，让华为再也拿不到自己设计的芯片。
最近，网络上更出现一份《中芯国际──泰康一对一交流纪要》，受访者（中芯）承认美制设备在半导体领域占有 4 到 5 成，“完全避开法令在现阶段不大可能”。
▲ 台积电现正面临地缘政治的挑战，各国都想拥有先进半导体制程。
打华为战略 禁令延伸不断扩大打击面
没有美国设备，不可能做出最顶尖的芯片，如果只做二流芯片，全世界将进入“后华为时代”，这家公司对美国的威胁将大幅降低。
美国的目标是什么？“要打击（华为）基地台和通讯设备，”一位熟悉美方政策的消息人士指出，“对于手机芯片有 2 种主张，一派是打到死，另一派是留余地让美系芯片设计和半导体设备商可以活。”
这恐怕只是今年下半年科技战的一小部分，消息人士透露：“未来美国出口管制规定，只会愈来愈严厉。”
话说完没几天，5 月 22 日，美国商务部再发禁令，将 33 家中国公司列入黑名单，名单中包括中国资安大厂奇虎 360，以及日本软银支持的机器人公司达阀科技，这些公司全都禁用美国技术。
一位半导体业者谈到现在的经营情势，用“寒蝉效应”形容，“前几天，应材、LAM 这些半导体设备公司，都寄了协议来，要我们签字确保做出来的产品不会被用于军事用途。签不签都是两难，“我们怎么能知道客户买了你的 IC，做成 PC，会不会卖给解放军。”不签，公司有可能得不到设备商的协助，随时有关门风险。
如果华为因此再也拿不到自己设计的芯片，带来的影响巨大无比，旗下的 IC 设计公司──海思半导体更是首当其冲。
2019 年，华为营收创历史新高，达 1,220 亿美元，约新台币 3 兆 6,000 亿元。华为旗下的 IC 设计公司海思半导体，今年首次成为全球第 10 大半导体公司，如果没有任何一家半导体厂能为华为生产芯片，9 月 12 日起，华为只能靠库存的芯片度日，最终成为“无芯”的华为，只能靠向其他 IC 设计公司买芯片制造产品，如果这件事发生，海思半导体一年超过台币 3,000 亿元的营收将大半消失，落入竞争者手中。
海思半导体的经营品项相当多元，从手机、基地台、服务器、电视、安全监控等领域所需的芯片，海思都能自己设计；美国发布禁令，海思马上就受到牵制，“就算现在仍有库存可以使用，但用完后就没有了，未来也无法再升级研发，发展已经完全受限。”业内人士形容。
海思受重击 一年 3,000 亿营收将拱手让人
原本市场还推敲，没有了海思，华为还是可以购买别家 IC 设计公司商品，但 5 月 21 日，路透社再发独家，表示美国-可能修改规定，限制其他 IC 设计公司不能按照华为的要求设计芯片，再把芯片直接卖给组装厂。
消息人士观察，这个“漏洞”可能是美国半导体协会和美国商务部协调出的结果，不管结果如何，美国不断加严对中国的出口管制，短期内不会改变。
美中科技战愈演愈烈，过去习以为常的现状会一一被打破，对投资人来说，是风险，但也有机会。
台积电从去年开始，逐步降低华为订单比重，目前只剩下约 14% 营收来自华为，主要使用 12 奈米及 7 奈米制程。台积电内部已为“零华为”做了准备，找其他客户填补华为空出的产能。在 5 奈米部分，今年下半年，高通会用台积电 5 奈米制程，制造下一代手机芯片 Snapdragon 875以及基频芯片 X60，无缝接上华为订单做完之后的空缺。明年 AMD 的 5 奈米产品也即将量产，但时程可能会落在明年下半年。
台积电 7 奈米制程订单，今明 2 年仍十分拥挤。辉达即将推出最新一代的 Ampere GPU（图形处理器），预计在第三季上市，Sony 与微软两大游戏机今年底问世的新产品，用的也是台积电 7 奈米制造的芯片。
由于美方瞄准的目标是华为的基地台和通信设备，短期来看，和华为合作的网通、Wi-Fi、RF 射频、散热、光通讯、CCL、ABF 载板供应商，都可能会受到影响。
PCB 大厂南电近期在法说会上表示，9 月 12 日禁令生效之后，会对供应链造成影响，但由于今年产能紧俏，如果确定华为供应链停摆，就会引进其他客户；9 月的形势会影响南电明年的资本支出计划，如果华为被封杀，扩产可能就会放缓。
JP Morgan 报告指出，由于华为年营收超过 1,000 亿美元，新禁令将冲击整个亚洲高科技产业，“只有少数的受益者”。报告中指出，联发科、小米、浪潮、台达电和美国大型资料中心的供应链，将是这一波冲击下的避难所。
赢家新面貌 台厂在危机中找到新机会
外界预期，在手机领域，同属中国队的小米最有机会增加市占率；而台达电因为营收和华为的关联性小，即使自动化事业略受影响，营收仍相对稳健。
服务器供应链厂商会是这一波的受益者，因为美国对云端服务器的需求居高不下，相关供应链较不会受损，而浪潮、联想等中国厂商还有机会分食原本华为手上的市场。
美中科技冷战，也让亚洲科技股走上另一个转捩点。去年，美国制裁华为，让中国掀起去美化浪潮，华为倾全力在亚洲买零组件，造成亚洲高科技公司股价因危机节节走高。如今，冲突再次升级，这场由科技战掀起的荣景，会不会也因科技战而结束，值得投资人多加注意。
（本文由 财讯 授权转载；首图来源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）
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