中美互呛开征关税，全球半导体供应链是否会因此受创？分析师认为，芯片生产过程的上中下段牵涉多个国家，不易课税，受到关税冲击的可能性有限。
Barron’s 11日报导，Raymond James 分析师 Christopher Caso 报告称，芯片具有“全球化”特性，关税干扰供应链的概率不大，只能算是“尾部风险”（tail risk）。中国占全球半导体需求的 40%~50%，向美商购买许多芯片，但是中方很难定义什么是“美国芯片”。
以 iPhone 的 modem 芯片为例，modem 在英特尔晶圆厂生产，工厂位于美国、爱尔兰、以色列，接着芯片须运至马来西亚或菲律宾组装测试，再送往台湾或中国组装电路板，最后送往中国组装在 iPhone 内。供应链过于复杂，不易课征关税。
报告指出，内存是唯一例外，中方若要针对芯片开刀，比较可能的做法是对美光 DRAM、NAND 课征关税，届时中厂会改向韩厂 SK 海力士、三星电子、日厂东芝（Toshiba）下单。然而内存是大宗物资，此种做法不会影响供需，只是三星增加供货给中国，美光转向供应其他地区，对美光冲击不大，只会拉高全球内存价格。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：pixabay）
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